升息與成本風暴下的考驗：英國如何鞏固離岸風電投資信心
- 2026/07/07
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近年離岸風電雖在淨零政策帶動下快速成長，但通膨、升息與供應鏈成本上升，使高度資本密集的專案面臨嚴峻財務壓力，部分市場甚至出現流標與退場現象。在此背景下，各國政府逐步調整招標制度，由強調低價競爭轉向強化價格保障與風險分擔機制。英國作為離岸風...
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從「治病」到「治未病」探討臺灣健康照護產業價值轉型
- 2026/07/06
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隨著人口高齡化、慢性病增加、醫護人力壓力上升、健保財務負擔加重，以及民眾對生活品質與健康壽命的重視提升，單純依靠「疾病發生後再治療」的醫療模式已難以支撐未來需求。「治未病」並非狹義的中醫概念，而是可被重新詮釋為現代健康照護產業的預防醫學、...
從監測到預測：AI如何重塑醫療穿戴式裝置的商業價值
- 2026/07/06
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過去，醫療穿戴式裝置的發展重點主要聚焦於感測器性能、硬體規格與民眾配戴體驗。然而，隨著人工智慧(AI)快速演進，醫療穿戴式裝置的價值不再只聚焦在裝置本身，而是如何將持續蒐集的健康資料轉化為可輔助臨床決策、改善健康結果及創造醫療價值的健康醫...
矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
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AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
從量測元件到智慧感知：MEMS感測器產業趨勢與應用機會
- 2026/07/06
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本文分析MEMS感測器產業在AIoT、車用電子、工業自動化與智慧醫療應用下的發展趨勢。隨著感測器角色從單純量測元件轉向智慧系統的資料入口，產業競爭焦點也由硬體規格，逐步移向低功耗、感測融合、邊緣運算、資料分析與系統整合能力。首先說明全球M...
2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元，與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面，手機是HDI最大應用市場，其次為車用電子，筆電與平板為第三大應用。展望2026年，全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應，...
從監理設計看歐美中韓的全球AI定位
- 2026/07/03
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本文旨在分析歐盟、美國、中國、韓國四個主要法域的AI治理路徑。歐盟建立全面性風險分級立法框架，並透過數位綜合法案簡化程序，在全球AI規則制定上居於領先，但產業實力仍在追趕；美國以去管制化與聯邦集中為雙重主軸，對外則以晶片管制、標準綁定與技...
CMP廢水處理發展與挑戰
- 2026/07/03
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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...
2026年全球鈉離子電池應用市場與產品進展
- 2026/07/03
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2026年全球鈉離子電池正式邁入GWh級規模量產與商業應用。定置式儲能為最大且落地最快的市場，憑藉高安全與寬溫適應力，廣泛導入電網與數據中心備用電源。電動車領域則因鈉離子電池能克服極寒環境問題，主打微型車與商用車，並於二輪車與啟停電源市場...
電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...