2026年臺灣物聯網產值分析與展望
- 2026/04/08
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回顧2025年受AI與5G終端需求驅動，臺灣AI伺服器與高效能組件出貨強勁，另一方面，AI技術持續進步，初步開啟AI Agent與物聯網整合的應用雛形。整體而言，2025年產值約達新臺幣2.87兆元，成長29.57%，全球市佔提升至5.0...
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2026智慧城市展觀察：邁向整合落地與平台化競爭新階段
- 2026/04/01
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2026年智慧城市展(SCSE)顯示，產業已由技術創新展示階段，進入以AI驅動的跨域整合與應用落地階段，並以數位與淨零雙軸轉型為發展主軸。智慧治理、醫療與水務等公共服務場域為主要應用重心，顯示數據驅動治理模式已逐步成形，同時，智慧城市正加...
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IEKView：衛星與行動網路整合 成6G關鍵拼圖
- 2026/03/30
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全球通訊產業正經歷一場從架構到空間的雙重重組。隨著5G商用逐步成熟、6G標準競逐展開，各國與產業界的目光已從頻寬與延遲的地面優化，轉向更宏觀的網路覆蓋版圖。
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IEKView：AI原生通訊時代來臨 全球電信與終端全面智慧化轉型
- 2026/03/30
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各行業AI化已是主流，肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外，而且從設計端就已深化應用，從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會（MWC）就可看出，AI不再只是附加應用，而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI＋網路」走向「AI原生網路（AI-n...
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工研院解析MWC 2026 AI重塑通訊生態 AI原生網路、智慧終端與衛星整合成產業趨勢
- 2026/03/27
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美國消費電子展（CES）作為全球最具指標性的消費性電子展會，向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌，工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。工研院指出，今年 C...
毫米波、光纖和量子技術的交互應用及市場挑戰
- 2026/03/23
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透過毫米波、光纖和量子技術的聯合應用，6G技術將帶來比5G更高速、更大頻寬和更低延遲的通訊體系。毫米波提供超大頻寬和高速數據傳輸，但面臨訊號衰減等挑戰，需通過波束成形和先進天線設計來改善；光纖技術則在長距離數據傳輸和網路連接中發揮關鍵作用...
AI智慧化網路切片技術發展機會與挑戰
- 2026/03/13
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網路切片透過NFV(網路功能虛擬化)、SDN(軟體定義網路)及雲端原生架構，將傳統硬體網路轉化為可程式化、動態管理的資源，實現端到端跨RAN、傳輸與核心網的切片服務。然而，切片落地面臨高建置成本、多設備商整合困難及SLA保證挑戰，且操作與...
日本太空產業轉型與我國國際合作機會
- 2026/03/06
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2022年太空硬體與設備產業產值約3,980億日圓，本土需求與政府採購分別佔96.9%及約64.1%，長期形成以任務導向與可靠度驗證為核心的專案運作架構，並透過科研任務與工程驗證的長期累積奠定技術自主與制度信任之基礎。隨《宇宙基本計畫》修...
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IEKView：半導體業擴張 AI 扮引擎 專家建議製程創新與綠色轉型雙軌並進
- 2026/03/03
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從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置，無不仰賴晶片來驅動日常運作，半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施，不僅支撐科技發展，更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力，直接影響創新科技的實現速度與廣度，使...
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IEKView：AI 算力躍進 決戰散熱技術 如何降溫 決定資料中心能源效率表現
- 2026/03/03
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隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用蓬勃發展，全球資料中心的能源消耗快速攀升，散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI，需要大量GPU進行訓練與推理，其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上，...