工研院解析MWC 2026 AI重塑通訊生態 AI原生網路、智慧終端與衛星整合成產業趨勢
- 2026/03/27
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美國消費電子展(CES)作為全球最具指標性的消費性電子展會,向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌,工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。工研院指出,今年 C...
美國消費電子展(CES)作為全球最具指標性的消費性電子展會,向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌,工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。工研院指出,今年 C...
透過毫米波、光纖和量子技術的聯合應用,6G技術將帶來比5G更高速、更大頻寬和更低延遲的通訊體系。毫米波提供超大頻寬和高速數據傳輸,但面臨訊號衰減等挑戰,需通過波束成形和先進天線設計來改善;光纖技術則在長距離數據傳輸和網路連接中發揮關鍵作用...
網路切片透過NFV(網路功能虛擬化)、SDN(軟體定義網路)及雲端原生架構,將傳統硬體網路轉化為可程式化、動態管理的資源,實現端到端跨RAN、傳輸與核心網的切片服務。然而,切片落地面臨高建置成本、多設備商整合困難及SLA保證挑戰,且操作與...
2022年太空硬體與設備產業產值約3,980億日圓,本土需求與政府採購分別佔96.9%及約64.1%,長期形成以任務導向與可靠度驗證為核心的專案運作架構,並透過科研任務與工程驗證的長期累積奠定技術自主與制度信任之基礎。隨《宇宙基本計畫》修...
從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置,無不仰賴晶片來驅動日常運作,半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施,不僅支撐科技發展,更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力,直接影響創新科技的實現速度與廣度,使...
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用蓬勃發展,全球資料中心的能源消耗快速攀升,散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI,需要大量GPU進行訓練與推理,其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上,...
生成式AI(Generative AI)自問世以來,已對科技產業與人類生活形態產生深遠影響。隨著技術迅速演進,AI工具如ChatGPT和Microsoft Copilot廣泛應用於企業與個人場景,具備內容生成、數據分析、語意理解與決策輔助...
全球產業邁向智慧化、永續化,創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下,工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
在攻擊面持續擴張、雲地混合與供應鏈依賴加深的背景下,威脅曝險管理逐步由點狀發現與修補走向「可稽核、可追溯、可回饋」的治理循環。本文以持續威脅曝險管理(CTEM)五階段流程作為運作模型的理論框架,分析國際現行資安治理與韌性/監管制度,並探討...
With the booming development of artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) applications, the en...