東南亞半導體設備產業暨2026 SEMICON SEA展會觀察
- 2026/09/29
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AI晶片對HBM與先進邏輯晶片需求，帶動晶圓廠擴產與先進封裝投資熱絡，我國半導體設備出口金額持續增加，其中新加坡與馬來西亞合計占比已超越中國大陸，馬來西亞成長尤其顯著。2026年SEMICON SEA展會5月於吉隆坡舉行，主題「Trans...
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物聯網由連網轉向終端推論： 帶動成熟製程、系統級封裝與射頻測試設備需求
- 2026/09/29
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連網物聯網裝置預估由2024年188億台增至2030年400億台；邊緣AI市場為金額口徑，與裝置台數不宜直接比較，其2025至2034年年複合成長率23.8%，裝置端運算相關支出成長較快。終端AI晶片中NPU子類別年複合成長率達90%；精...
HBM與CoWoS世代的量測檢測瓶頸：由儀器能力轉向比對基準與驗證框架
- 2026/09/29
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2026年1–7月測試設備累計年增51.3%，高於SEMI年中版全年預測31.0%，而量測與檢測設備成長12.8%，成長速度約為測試設備的四分之一。2026 SEMICON Taiwan論壇顯示落差源於物理與信任兩類限制：HB...
2026年半導體設備支出結構轉變：主權AI需求由晶圓前段移向測試與封裝
- 2026/09/29
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2026年7月北美設備商測試與組裝Billings年增122.3%，逾前段三倍；全球封裝設備上半年年增率經SEMI回溯修正由−0.4%轉為+12.5%，顯示成長重心移向測試段，封裝設備亦未停滯。成因在於B200先進封裝、組裝與...
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IEKView：智慧機器人技術發展趨勢
- 2026/07/02
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從2025年春晚宇樹機器人的熱舞後，全球看到機器人模仿人體結構，具備頭部、軀幹與四肢，並結合視覺、語音感測能力，已能夠進行靈活且流暢的運動。接下來的重心會出現轉變 — 不再只是比拼動作展示的好看，而是回到能否真正解決人類面臨的...
半導體智慧製造常見的AI應用部署
- 2026/05/22
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半導體製造邁向2nm先進節點，AI結合數位孿生技術重塑關鍵製程。按應用製程劃分，AI應用於晶圓製造在2025年市場價值達42億美元，占比最大，進行曝光、蝕刻、沉積等步驟的回饋控制與虛擬量測；此外，AI技術於晶圓測試和封裝檢測領域，也隨著先...
從資料到決策：半導體智慧工廠AI落地的真實戰場
- 2026/05/04
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全球半導體製造AI市場從2024年的US$65.5億起步，2025年已超越US$79.9億，正沿著年複合成長率(CAGR) 22.6%的軌道加速擴張，是同期整體半導體設備市場成長動能的三倍以上。然而AI落地的真實瓶頸並非演算法能力不足，而...
AI 應用驅動 PCB 製造設備升級
- 2026/05/04
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AI伺服器對PCB的規格需求，正在從量變推進到質變——封裝架構重組，PCB開始直接承載晶片。根據Prismark統計，全球PCB產業2025年產值達848.9億美元，年增15.4%；台灣PCB設備產值698億新台幣...
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IEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
美國半導體設備產業發展與投資趨勢
- 2026/04/02
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美國半導體設備市場2025年達108.7億美元，占全球8.2%，預計2026年將增加81%至近200億美元，本文從市場結構、技術挑戰、投資布局與聚落形塑三大角度，深入剖析美國半導體設備產業發展現況。美國受晶片法案推動至今，政府採用外商投資...