從資料到決策:半導體智慧工廠AI落地的真實戰場
- 2026/05/04
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全球半導體製造AI市場從2024年的US$65.5億起步,2025年已超越US$79.9億,正沿著年複合成長率(CAGR) 22.6%的軌道加速擴張,是同期整體半導體設備市場成長動能的三倍以上。然而AI落地的真實瓶頸並非演算法能力不足,而...
全球半導體製造AI市場從2024年的US$65.5億起步,2025年已超越US$79.9億,正沿著年複合成長率(CAGR) 22.6%的軌道加速擴張,是同期整體半導體設備市場成長動能的三倍以上。然而AI落地的真實瓶頸並非演算法能力不足,而...
AI伺服器對PCB的規格需求,正在從量變推進到質變——封裝架構重組,PCB開始直接承載晶片。根據Prismark統計,全球PCB產業2025年產值達848.9億美元,年增15.4%;台灣PCB設備產值698億新台幣...
隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
美國半導體設備市場2025年達108.7億美元,占全球8.2%,預計2026年將增加81%至近200億美元,本文從市場結構、技術挑戰、投資布局與聚落形塑三大角度,深入剖析美國半導體設備產業發展現況。美國受晶片法案推動至今,政府採用外商投資...
本文旨在分析台灣半導體設備業者布局美國市場的現況、挑戰與策略方向,為業者及政策制定單位提供參考依據。透過實地參訪亞利桑那州SEMICON WEST展會,了解美國半導體發展對當地供應鏈的帶動效益,並直接拜訪當地台廠,聽取其在地化經驗和策略分...
2025年全球半導體設備市場以US$132.9B打破歷史紀錄,標誌著AI算力投資正式從景氣週期轉型為結構性基礎建設支出。最值得關注的是後段設備的角色升格:測試設備暴增48.1%、封裝設備成長19.6%,Chiplet異質整合、HBM堆疊、...
全球產業邁向智慧化、永續化,創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下,工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用蓬勃發展,全球資料中心的能源消耗快速攀升,散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI,需要大量GPU進行訓練與推理,其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上,...
AI應用於半導體製造的市場規模預計將從2025年的79.9億美元,顯著成長至2032年的331.6億美元,複合年增長率(CAGR)約22.6%。臺灣作為全球半導體設備第二大市場,幾乎擁有全球90%的先進製程產能,大型晶圓廠也持續規劃海外生...
面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力。為協助臺灣產業掌握國際醫療發展趨勢,工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,透過解析德國杜塞爾多夫國際醫療...