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        從微缺陷到高深寬比:半導體異質整合量檢測技術的革新

        • 2025/12/16
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        在AI與高效能運算驅動下,全球半導體加速走向先進製程與異質整合,使檢測技術成為確保良率與可靠度的核心能力。面對三維結構、多材料堆疊與奈米級缺陷,傳統檢測已不足以因應,AI驅動的智能化量測因而成為主流。本研究從微小缺陷、高深寬比結構(HAR...

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        突破記憶體牆與能耗瓶頸:新世代高頻寬與光電整合的應用展望

        • 2025/10/09
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        隨著人工智慧(AI)模型規模急速膨脹,全球運算基礎設施正面臨「記憶體牆」與「能耗瓶頸」的雙重挑戰。資料中心投資將於2030年前突破6.7兆美元,其中七成源自AI工作負載,而散熱與能效問題更使能源成本佔比達三至四成。在此背景下,高頻寬記憶體...

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        新加坡與馬來西亞半導體設備產業發展觀察

        • 2025/07/10
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        東南亞半導體設備產業因全球供應鏈重組及AI、高效能運算等新興應用帶動,成為國際投資熱點。新加坡與馬來西亞以完善基礎設施、政策誘因及區域優勢,吸引美、歐、日等國際大廠設廠與擴產,並積極培育本地半導體設備企業,推動產業升級。新加坡聚焦先進製程...

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        當AI成為你的同事:從上班族到AI協作者的轉變

        • 2025/06/03
        • 15974
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        不知道有沒有發現,每天進辦公室,打開電腦,AI已經悄悄開始「幫你上班」?從自動摘要郵件內容、製作簡報、即時記錄會議重點,到缺乏設計靈感時,透過「文字轉圖像」快速找到創作方向。面對客戶的日文報價單,也可以即時翻譯,秒懂客戶的想法。這些早已不...