2026年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/06/03
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2026年第一季臺灣IC設計業,雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響,手機晶片業務成長動能受限,但AI相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現了強勁成長動能,帶動2026年第一季臺灣IC設計業...
2026年第一季臺灣IC設計業,雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響,手機晶片業務成長動能受限,但AI相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現了強勁成長動能,帶動2026年第一季臺灣IC設計業...
全球AI晶片市場正經歷結構性轉換,推論需求規模化是核心驅動力,讓雲端服務商加速導入自研AI加速器以優化成本,進而帶動非GPU的AI加速器市場占比持續提升,2030年占比預估達27.1%。為滿足AI算力需求,雲端服務商上修2026年資本支出...
MWC 2026 顯示,AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道,而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展,通訊產業的競爭重...
CES 2026 顯示,AI 已成為科技產品創新的主要推力。硬體效能、軟體模型、使用者介面與終端體驗彼此連動,帶動消費性電子產品進入新一輪升級週期。智慧眼鏡、AI Agent 與多模態互動的發展,也反映品牌競爭正由技術能力展示,轉向更貼近...
5G 商用逐步成熟,6G 標準競逐加速展開,全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間,歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術,並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路(NTN)正使通訊基礎設施突破地面...
5G 商用逐步成熟,6G 標準競逐加速展開,全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間,歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術,並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路(NTN)正使通訊基礎設施突破地面...
隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
From smartphones and electric vehicles to cloud computing and smart home devices, it is integrated circuits that keep ...
各行業AI化已是主流,肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外,而且從設計端就已深化應用,從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會(MWC)就可看出,AI不再只是附加應用,而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI+網路」走向「AI原生網路(AI-n...
全球通訊產業正經歷一場從架構到空間的雙重重組。隨著5G商用逐步成熟、6G標準競逐展開,各國與產業界的目光已從頻寬與延遲的地面優化,轉向更宏觀的網路覆蓋版圖。