IEK精華包：CPO加速AI光互連架構轉型
- 2026/08/06
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AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。各類方案將依傳輸距離、頻寬需求及封裝位置形成分工，其中CPO透過將光引擎移近ASIC或XPU，重塑光電整合方式；其...
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IEK精華包：AI伺服器重塑記憶體功能分工
- 2026/08/05
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AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求，產業競爭正從傳統位元成長，轉向效能、延遲與容量的分層配置。HBM、DRAM 與 NAND 不再只是不同類型的記憶體產品，而是在 AI 運算架構中分別承擔高頻寬運算、系統資料交換及大容量儲存功能，產...
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IEKView：量子人工智慧產業發展機會與挑戰
- 2026/07/02
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在全球科技快速演進的浪潮下，我們正處在大數據與深度學習驅動的人工智慧時代，人工智慧的發展重心逐漸從概念驗證，轉向產業應用成熟化以及治理制度化，同時面臨算力資源瓶頸、數據品質、隱私安全以及倫理規範的嚴峻挑戰。有鑑於此，另一項被視為下一波顛覆...
2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
2026年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/06/05
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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比...
2026年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/06/05
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣84,450億元(USD$270.7B)，較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元(USD$54.6B)，較2025年成長19.7%；IC製造業為新臺幣5...
2026年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/06/03
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2026年第一季臺灣IC設計業，雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響，手機晶片業務成長動能受限，但AI相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現了強勁成長動能，帶動2026年第一季臺灣IC設計業...
2026年全球AI晶片市場動態與結構轉變
- 2026/06/02
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全球AI晶片市場正經歷結構性轉換，推論需求規模化是核心驅動力，讓雲端服務商加速導入自研AI加速器以優化成本，進而帶動非GPU的AI加速器市場占比持續提升，2030年占比預估達27.1%。為滿足AI算力需求，雲端服務商上修2026年資本支出...
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IEK精華包：AI原生通訊重塑產業價值鏈
- 2026/05/18
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MWC 2026 顯示，AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道，而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展，通訊產業的競爭重...
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IEK精華包：AI推升運算用電子市場主導地位
- 2026/05/18
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生成式 AI 帶動資料中心、伺服器與運算基礎設施需求快速擴張，半導體應用結構也因此出現明顯變化。運算用電子產品已在 2024 年超越通訊用電子產品，成為最大應用市場；台灣 IC 設計業則受惠於旗艦手機晶片、網通升級、Wi-Fi 滲透率提升...