從德國MEDICA到美國CES 工研院盤點六大趨勢 醫療穿戴、AI應用擴大 照護模式走向去中心化
- 2026/01/29
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面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力。為協助臺灣產業掌握國際醫療發展趨勢,工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,透過解析德國杜塞爾多夫國際醫療...
面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力。為協助臺灣產業掌握國際醫療發展趨勢,工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,透過解析德國杜塞爾多夫國際醫療...
美國消費電子展(CES)作為全球最具指標性的消費性電子展會,向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌,工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。工研院指出,今年 C...
量子科技正加速從實驗室邁向產業應用,被視為繼AI之後最具顛覆性的科技革命,我認為台灣在這場關鍵賽局中絕不能缺席。我們正見證「二次量子革命」全面展開!從百年前量子力學理論萌芽,一路演進至今日產業發展、經濟安全與科技主權重塑,量子革命已深入社...
在地緣政治風險升高與技術競爭全面升級的背景下,半導體產業已躍升為各國經濟安全與科技戰略的核心支柱。美國在川普新政下使晶片法案走向更具交易性與策略性的調整路徑,並透過啟動《貿易擴展法》第232條款調查等措施,強化對供應鏈的主導權,藉此推動製...
2025年全球IC封測產業主要成長動能由消費性電子轉向生成式AI晶片所需之先進封裝,帶動產值將突破430億美元。其成長三大支柱為:先進封裝滲透率提升、AI邊緣裝置換機潮,以及車用與工控需求回溫。日月光、矽品維持高成長;Amkor在新廠帶動...
2025年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣11,372億元,相較2025年第三季成長6.4%。AI與HPC帶動先進製程利用率以及相關營收成長。記憶體則因AI所帶動的記憶體超級循環週期,產能吃緊造成價格續漲。另外本文也分析了U.S.-Chi...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,825億元(USD$201.9B),較2024年成長22.0%。其中IC設計業產值為新臺幣14,320億元(USD$ 44.6B),較2024年成長12.6%;IC製造業為新臺幣...
2025年第三季2025年第三季臺灣IC設計業,因整體消費性電子的需求疲軟,加上關稅議題而導致供應鏈提前拉貨的急單效應衰退,整體營運狀況呈現旺季不旺的下滑態勢。2025年第三季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,490億元,較2025年第二季衰...
2025年第三季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,835億元,年成長率達13.3%,主要的成長動能來自於AI伺服器與高效能運算晶片對先進封裝(CoWoS、SoIC)及高階測試的龐大需求,促使晶圓代工龍頭將部分高階訂單轉向委外生產,同步推升日月...
AI technology is rapidly entering its 2.0 era. As the technology matures, generative AI is steadily moving out of the l...