2025年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2025/09/18
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當前IC封測業正處於一個關鍵的成長階段，AI應用與高效能運算晶片的強勁需求，使先進封裝產能利用率持續提升，訂單能見度高，儘管部分傳統應用市場仍在消化庫存，但從第二季開始情況已逐漸改善。展望全年，IC封測產業預期將加速成長，AI晶片需求將持...
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2025年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2025/09/17
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2025年第二季臺灣IC封測業，由於逐漸擺脫傳統淡季對智慧型手機、消費性電子需求疲弱影響，加上DRAM記憶體出貨量增加，進一步支撐記憶體封測產出與利用率提升。此外，受惠於AI伺服器與高速運算相關應用市場持續增溫，帶動先進封裝與高速測試需求...
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IEKView：半導體進擊 三角策略助攻
- 2025/09/15
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過去，當全球化浪潮高漲，台灣產業多以成本為導向，向勞力便宜、生產成本低的地區進行布局。然而，地緣政治風險升高，全球供應鏈重組成為趨勢，「地球不再是平的」，台灣的產業策略也隨之轉向，更注重生產韌性、市場貼近與終端應用的回應能力。
2025年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2025/09/09
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B)，較2024年成長22.2%。其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B)，較2024年成長12.1%；IC製造業為新臺幣...
創新加乘-2025年第二季台灣IC製造產業現狀與展望暨全球產業趨勢分析
- 2025/09/08
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2025年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣10,686億元，相較2025年第一季成長10.4%。晶圓代工產業，在AI與HPC需求旺盛，再加上通訊、工業和汽車半導體需求回升的加乘帶動下，顯著拉動業者營收。記憶體與其他產品方面，DRAM部、N...
半導體產業碳足跡管理與全價值鏈治理策略
- 2025/09/04
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根據SEMI與TSIA資料，設備用電占比約72～75%，製程氣體約10～15%，供應鏈10～18%，凸顯雙重治理壓力。國際法規趨勢方面，美國《綠色晶片法案》、歐盟F-氣體與CBAM、台灣《氣候變遷因應法》、韓國碳中和政策及日本綠色成長戰略...
2025年第二季台灣IC設計業動態與展望
- 2025/09/04
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2025年第二季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,595億元，較2025年第一季微幅減少0.7%。主要原因有二：一是年初受惠於中國補貼政策的急單效應已逐漸消退；二是新台幣匯率急升，導致產生匯兌損失。不過，邊緣AI晶片與網通晶片的市場需求仍持續...
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工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》複合型人才躍升關鍵戰力！後摩爾時代產業轉型新藍圖
- 2025/07/30
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面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與...
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AI應用落地成為 Computex 2025 主軸
- 2025/07/22
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人工智慧(AI)正以前所未有的速度和深度重塑科技產業，COMPUTEX 2025以AI應用落地為主軸。AI正在根本性地重新定義使用者介面與作業系統的核心概念，並驅動作業系統與應用程式的演進，甚至可能轉變為代理人市集。 邊緣端AI是實現突...