From smartphones and electric vehicles to cloud computing and smart home devices, it is integrated circuits that keep ...
各行業AI化已是主流，肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外，而且從設計端就已深化應用，從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會（MWC）就可看出，AI不再只是附加應用，而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI＋網路」走向「AI原生網路（AI-n...
全球通訊產業正經歷一場從架構到空間的雙重重組。隨著5G商用逐步成熟、6G標準競逐展開，各國與產業界的目光已從頻寬與延遲的地面優化，轉向更宏觀的網路覆蓋版圖。
2025年第四季臺灣IC設計業，雖受到供應鏈年末庫存調整之影響，但由於中高階AI手機銷售熱絡，以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求，本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元，較2025...
2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元，相較2025年第三季成長6.6%。其中，第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元，較上季成長5.6%，主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁，帶動產能利用率提...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B)，較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B)，較2024年成長12.0%；IC製造業為新臺幣4...
從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置，無不仰賴晶片來驅動日常運作，半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施，不僅支撐科技發展，更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力，直接影響創新科技的實現速度與廣度，使...
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用蓬勃發展，全球資料中心的能源消耗快速攀升，散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI，需要大量GPU進行訓練與推理，其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上，...
生成式AI（Generative AI）自問世以來，已對科技產業與人類生活形態產生深遠影響。隨著技術迅速演進，AI工具如ChatGPT和Microsoft Copilot廣泛應用於企業與個人場景，具備內容生成、數據分析、語意理解與決策輔助...