IEK精華包：AI高速運算推動銅箔材料升級
- 2026/06/18
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AI 伺服器與高速網通設備持續升級，帶動高頻高速訊號傳輸需求提升，也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進，銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制，正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
資料中心Scale-Up高速互連朝向開放產業生態演進
- 2026/06/08
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隨著LLM不斷演進，其參數量達數兆個，上下文視窗達百萬級Token水準，使得模型難以安裝在單一GPU上，這意味著模型必須被分割成較小的區塊，並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能，或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...
AI資料中心功率爆炸式增長，HVDC電力傳輸勢在必行
- 2026/06/02
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進入AI時代後，GPU與AI伺服器已成為資料中心功耗成長的核心來源，電力供應架構亦從過去的基礎設施，轉變為限制AI算力的成長速度與系統效率的關鍵瓶頸。隨著AI伺服器功率需求快速攀升，電力傳輸網路將出現新一波的變革，高壓直流HVDC 800...
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IEK精華包：電動機車市場轉向智慧化競爭
- 2026/05/26
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全球電動機車市場在淨零排放政策、商用物流需求、電池技術成熟與車電分離模式帶動下，維持平穩成長。亞洲仍是主要市場，中國、印度與東南亞占據核心需求；臺灣則在政策補助、車款更新與外銷支撐下持續調整產業節奏。AI應用也開始導入電動機車新創，成為提...
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IEK精華包：AI原生通訊重塑產業價值鏈
- 2026/05/18
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MWC 2026 顯示，AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道，而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展，通訊產業的競爭重...
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IEK精華包：AI與車用需求帶動被動元件升級
- 2026/05/18
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AI 伺服器與車用電子需求正帶動台灣被動元件產業成長。高功率運算設備對電源穩定、電力供應、散熱管理與溫度監測提出更高要求，也推升高階電容、電感與感測元件需求。隨著 AI 基礎建設擴張、車用電子滲透率提升與材料成本上揚，被動元件產值可望在 ...
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IEK精華包：AI推升運算用電子市場主導地位
- 2026/05/18
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生成式 AI 帶動資料中心、伺服器與運算基礎設施需求快速擴張，半導體應用結構也因此出現明顯變化。運算用電子產品已在 2024 年超越通訊用電子產品，成為最大應用市場；台灣 IC 設計業則受惠於旗艦手機晶片、網通升級、Wi-Fi 滲透率提升...
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IEK精華包：先進製程驅動半導體升級
- 2026/05/18
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AI、高效能運算、自駕車與先進穿戴裝置快速發展，推升晶片效能、功耗控制與系統整合需求。半導體已不只是電子產品核心零組件，更是支撐數位經濟、產業轉型與國家競爭力的關鍵基礎。面對先進節點、3D IC、異質整合與綠色製程加速演進，具備高階製程、...