2026年液冷技術發展趨勢解析
- 2026/05/04
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隨著AI運算需求快速攀升，2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W，對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰，本篇以液冷技術為主軸，梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化，說明各層級技術...
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IEK精華包：RGB顯示與空間智慧
- 2026/05/04
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高階電視的升級，不再只比亮度與對比，AI 也不再只停留在螢幕中的影像理解。從 RGB LED 背光、Mini LED 主流化，到以 2D 影像推理 3D 世界的空間智慧，沉浸式智慧家庭正由顯示升級與實體 AI 能力同步推進。
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IEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
AI工作負載衝擊資料中心電力系統，軟硬多重解決方案同步發展
- 2026/04/21
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近年因大型語言模型(Large Language Model, LLM)在訓練與推論的需求大幅提升，引發資料中心AI工作負載(Workload)呈現劇烈波動，進而對不斷電系統(Uninterruptible Power Supply, U...
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IEKView：衛星與行動網路整合 成6G關鍵拼圖
- 2026/03/30
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全球通訊產業正經歷一場從架構到空間的雙重重組。隨著5G商用逐步成熟、6G標準競逐展開，各國與產業界的目光已從頻寬與延遲的地面優化，轉向更宏觀的網路覆蓋版圖。
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IEKView：AI原生通訊時代來臨 全球電信與終端全面智慧化轉型
- 2026/03/30
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各行業AI化已是主流，肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外，而且從設計端就已深化應用，從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會（MWC）就可看出，AI不再只是附加應用，而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI＋網路」走向「AI原生網路（AI-n...
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工研院解析MWC 2026 AI重塑通訊生態 AI原生網路、智慧終端與衛星整合成產業趨勢
- 2026/03/27
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美國消費電子展（CES）作為全球最具指標性的消費性電子展會，向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌，工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。工研院指出，今年 C...
資料中心800VDC產業生態成形，推動關鍵電力零組件發展
- 2026/03/23
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隨著人工智慧大語言模型訓練等運算能力需求爆炸性成長，正改變資料中心的規模與複雜度，將高效能AI晶片緊密整合於超低延遲通訊架構中的伺服器，創造了前所未有的電力密度需求。故近年AI科技大廠積極推動高壓直流電(High Voltage Dire...
2025臺灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2026/03/17
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2025年Q4臺灣PCB製造產值達2,481億新臺幣，年成長14.1%。累計2025年全年，臺灣PCB製造產值合計為9,152億新臺幣，年成長12.0%，創下歷史次高水準(僅次於2022年)。 展望2026年，AI伺服器應用仍將是最重要...
2026全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 2026/03/12
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2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望202...