2025年臺灣散熱產業發展與主要廠商動態
- 2026/07/20
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2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點，隨著AI資料中心建設持續推進，液冷散熱需求快速提升，產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場，轉向AI基礎設施需求所帶動，進入2026年後，隨著新一代AI平台陸續導入，散熱技術、產品布局及企業發...
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2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元，與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面，手機是HDI最大應用市場，其次為車用電子，筆電與平板為第三大應用。展望2026年，全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應，...
從COMPUTEX 2026看NVIDIA液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
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IEKView：智慧機器人技術發展趨勢
- 2026/07/02
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從2025年春晚宇樹機器人的熱舞後，全球看到機器人模仿人體結構，具備頭部、軀幹與四肢，並結合視覺、語音感測能力，已能夠進行靈活且流暢的運動。接下來的重心會出現轉變 — 不再只是比拼動作展示的好看，而是回到能否真正解決人類面臨的...
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AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...
2026年Q1臺灣PCB產銷統計趨勢展望
- 2026/06/17
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2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣，年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長；同時，規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升，推升高階產品占比，進而優化廠商...
資料中心Scale-Up高速互連朝向開放產業生態演進
- 2026/06/08
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隨著LLM不斷演進，其參數量達數兆個，上下文視窗達百萬級Token水準，使得模型難以安裝在單一GPU上，這意味著模型必須被分割成較小的區塊，並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能，或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...
AI資料中心功率爆炸式增長，HVDC電力傳輸勢在必行
- 2026/06/02
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進入AI時代後，GPU與AI伺服器已成為資料中心功耗成長的核心來源，電力供應架構亦從過去的基礎設施，轉變為限制AI算力的成長速度與系統效率的關鍵瓶頸。隨著AI伺服器功率需求快速攀升，電力傳輸網路將出現新一波的變革，高壓直流HVDC 800...
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IEK精華包：AI與車用需求帶動被動元件升級
- 2026/05/18
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AI 伺服器與車用電子需求正帶動台灣被動元件產業成長。高功率運算設備對電源穩定、電力供應、散熱管理與溫度監測提出更高要求，也推升高階電容、電感與感測元件需求。隨著 AI 基礎建設擴張、車用電子滲透率提升與材料成本上揚，被動元件產值可望在 ...
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IEK精華包：AI原生通訊重塑產業價值鏈
- 2026/05/18
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MWC 2026 顯示，AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道，而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展，通訊產業的競爭重...