AI浪潮席捲全球,被動元件產業新格局
- 2024/10/04
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生成式人工智慧正引領全球科技領域,帶動AI產業進入新的篇章,加速實現商業化應用。這股AI潮流從雲端開啟,在走向邊緣運算。AI技術的迅速發展不僅促進了AI伺服器和相關終端產品的增長,也為臺灣的被動元件技術帶來了提升的機會,開創被動元件產業新...
生成式人工智慧正引領全球科技領域,帶動AI產業進入新的篇章,加速實現商業化應用。這股AI潮流從雲端開啟,在走向邊緣運算。AI技術的迅速發展不僅促進了AI伺服器和相關終端產品的增長,也為臺灣的被動元件技術帶來了提升的機會,開創被動元件產業新...
受惠於AI伺服器與衛星通訊的強勁業績、車用電子的暢旺需求,以及手機與記憶體市場的溫和復甦,帶動了上半年台灣PCB產業成長。2024年上半年產值合計為新台幣3,722億元,年成長6.0%。而在新興應用的帶動下,市場對高階HDI需求逐漸增加,...
回顧過去五年,全球軟板市場的發展(本文所討論之軟板產值涵蓋軟板與軟硬結合板產品,除特別標註之處,後文不再贅述)呈現穩定成長,市場規模自2019年的130.0億美元增至2023年的183.6億美元,年複合成長率達8.9%。在全球電路板產值中...
展望2024年,歷經長達兩年庫存去化,因庫存去化有成效,供應鏈端庫存水位已趨健康,加上2023相對位於低基期的優勢,全球被動元件產業將可因此感受到幅度較大的成長空間,此外,AI應用與電動自駕車等利基型產品將推升被動元件需求,預期全球被動元...
工研院綜整國內外政經情勢,今(12)日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。預估整體製造業產值達23.1兆元新臺幣,年增率上修為6.47%。臺灣半導體業受惠於AI議題帶動...
【內容大綱】 一、全球載板市場發展概況 (一)全球載板市場發展概況 (二)全球BT載板市場發展概況 (三)全球ABF載板市場發展概況 二、全球主要載板廠商發展動態 三、全球載板材料市場發展概況 (一)BT載板材料市...
2023年全球經濟環境持續低迷,受到全球通膨、利率上升以及戰事未解等因素,導致終端消費市場需求減弱,庫存去化進度緩慢,並且中國大陸經濟重啟未如預期,拖延全球經濟復甦。對於被動元件產業而言,各項產品需求能見度低,市場消費力明顯不足,整體而言...
工研院資深副總蘇孟宗,目前代表工研院擔任「應用研究機構國際網絡」(RIN - RTOs International Network)的主席,RIN是歐盟應用研究機構協會(EARTO - European Association of Re...
全球PCB產業為追求更高的成本效益及生產競爭力,過往已由歐美地區遷移至亞洲。然而,在當前國際緊張局勢與地緣政治風險的影響下,PCB產業再次啟動遷徙之旅。每一次供應鏈轉移不僅影響生產成本與效率,更將重塑全球PCB產業的結構及競爭格局。東南亞...