SBTi趨勢下對台灣PCB產業影響
- 2025/10/14
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隨著全球淨零排放趨勢加速，科學基礎減碳目標倡議(SBTi)近期更新了規範，為企業提供更明確的減碳指引與彈性門檻。台灣PCB產業中，大型企業已積極落實碳盤查、綠電採購與減碳目標設定，展現較強的資源整合能力與制度健全性。多數中小型企業雖具減碳...
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液冷模組化與地緣布局：2025年NVIDIA MGX驅動下的台灣散熱供應鏈發展
- 2025/09/24
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2025年，AI伺服器快速升溫推升液冷散熱需求爆發，NVIDIA GB200量產標誌著產業進入關鍵轉型期。台灣廠商如奇鋐、雙鴻、台達電、鴻海等積極佈局水冷模組與快接頭、CDU等關鍵零組件，躍居NVIDIA MGX供應鏈核心。面對中美地緣政...
2024全球軟板產業發展現況與趨勢分析
- 2025/09/19
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2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8%，產業維持溫和成長。然而由於軟板在AI伺服器架構中的參與度有限，難以直接受惠於此波AI浪潮，主要廠商投資腳步明顯趨緩，多數未啟動大規模擴產，而是將資本支出集中於既有產品線優化與新興應用...
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IEKView: AI and New Use Cases Brightening the Outlook for the Components Industry
- 2025/09/11
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Driven by the rapid development of applications such as AI, electric vehicles, the Internet of Things (IoT), and smart ...
2025臺灣電子零組件產業關鍵議題與展望
- 2025/08/14
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2025年全球電子產業處於前所未有的變革浪潮之中，而電子零組件為整個電子產業鏈中的重要一環，其中市場趨勢、技術提升與供應鏈布局將決定整體電子產業的競爭格局。本文將深入分析臺灣電子零組件產業在2025年的發展前景與關鍵挑戰，檢視全球與臺灣電...
2024全球HDI產業發展現況與趨勢分析
- 2025/08/14
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過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品，技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起，不僅推動高階應用需求成長，亦因其高單價特性，為HDI技術開啟全新的發展路徑，朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。 ...
2025 第一季台灣PCB產銷與展望
- 2025/08/05
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2025年第一季，台灣PCB產業在全球經濟穩步回升與供應鏈重組的推動下，整體產銷動能呈現回穩趨勢。受惠於AI、高速運算(HPC)與網通設備等應用需求增溫，具備高階製程與垂直整合能力的業者表現相對亮眼。在全球市場競爭日益激烈的情勢下，產業持...
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IEKView：AI與新應用帶動 零組件產業前景俏
- 2025/07/03
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隨著AI、電動車、物聯網與智慧醫療等應用快速發展，全球電子產業正加速轉型，也為零組件供應鏈帶來新一波機會與挑戰。台灣在MEMS感測器、被動元件與PCB等關鍵領域具備深厚基礎，2025年即便面臨國際政經變數與市場景氣波動，整體仍展現出穩健的...
AI 高效能運算系統散熱技術
- 2025/06/19
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隨著生成式人工智慧(AI)崛起，市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高，促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中，單一晶片微縮已非唯一目標，轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...
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工研院「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」 聚焦半導體、零組件與量子科技三大戰略方向
- 2025/06/18
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在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。研討會聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，剖析全球產業變局下臺灣的機...