2025 H1 臺灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2025/10/30
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2025年上半年臺灣PCB產業產值統計為4,236億新臺幣,年成長13.8%。在傳統淡季中仍能展現如此強勁的成長力道,主要受惠於AI伺服器需求持續擴張,加上關稅議題引發的提前拉貨效應,以及衛星通訊市場的穩健成長,共同推升產業表現。 展望...
2025年上半年臺灣PCB產業產值統計為4,236億新臺幣,年成長13.8%。在傳統淡季中仍能展現如此強勁的成長力道,主要受惠於AI伺服器需求持續擴張,加上關稅議題引發的提前拉貨效應,以及衛星通訊市場的穩健成長,共同推升產業表現。 展望...
2024年全球載板產值達124.5億美元,年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫,但整體載板市場仍處於供過於求的狀態,價格難以回升,導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動,大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升,讓原...
在快速變動的全球科技時代裡,唯有洞悉趨勢、前瞻布局,才能為臺灣產業找到持續成長的動能。工研院產業科技國際策略發展所自2013年,持續深耕產業研究,每年匯集分析師與各領域專家的智慧,發佈年度專刊《IEKTopics》,剖析未來五年內值得臺灣...
隨著全球淨零排放趨勢加速,科學基礎減碳目標倡議(SBTi)近期更新了規範,為企業提供更明確的減碳指引與彈性門檻。台灣PCB產業中,大型企業已積極落實碳盤查、綠電採購與減碳目標設定,展現較強的資源整合能力與制度健全性。多數中小型企業雖具減碳...
2025年,AI伺服器快速升溫推升液冷散熱需求爆發,NVIDIA GB200量產標誌著產業進入關鍵轉型期。台灣廠商如奇鋐、雙鴻、台達電、鴻海等積極佈局水冷模組與快接頭、CDU等關鍵零組件,躍居NVIDIA MGX供應鏈核心。面對中美地緣政...
2024年全球軟板產值達188.7億美元,年增2.8%,產業維持溫和成長。然而由於軟板在AI伺服器架構中的參與度有限,難以直接受惠於此波AI浪潮,主要廠商投資腳步明顯趨緩,多數未啟動大規模擴產,而是將資本支出集中於既有產品線優化與新興應用...
Driven by the rapid development of applications such as AI, electric vehicles, the Internet of Things (IoT), and smart ...
2025年全球電子產業處於前所未有的變革浪潮之中,而電子零組件為整個電子產業鏈中的重要一環,其中市場趨勢、技術提升與供應鏈布局將決定整體電子產業的競爭格局。本文將深入分析臺灣電子零組件產業在2025年的發展前景與關鍵挑戰,檢視全球與臺灣電...
過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品,技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起,不僅推動高階應用需求成長,亦因其高單價特性,為HDI技術開啟全新的發展路徑,朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。 ...
2025年第一季,台灣PCB產業在全球經濟穩步回升與供應鏈重組的推動下,整體產銷動能呈現回穩趨勢。受惠於AI、高速運算(HPC)與網通設備等應用需求增溫,具備高階製程與垂直整合能力的業者表現相對亮眼。在全球市場競爭日益激烈的情勢下,產業持...