2026臺灣被動元件產業市場現況與發展趨勢分析
- 2026/10/01
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2025年開始,臺灣被動元件產業之成長動能轉向AI伺服器與資料中心基礎設施投資所帶動的高階應用需求,使臺灣被動元件產業進入新一波產品結構升級階段,預期臺灣被動元件產業成長力道可望進一步擴大。透過本文,將帶你了解2026年臺灣被動元件產業之...
2025年開始,臺灣被動元件產業之成長動能轉向AI伺服器與資料中心基礎設施投資所帶動的高階應用需求,使臺灣被動元件產業進入新一波產品結構升級階段,預期臺灣被動元件產業成長力道可望進一步擴大。透過本文,將帶你了解2026年臺灣被動元件產業之...
展望2026,AI應用為全球電子產業發展焦點,AI伺服器與資料中心投資持續擴大,全球被動元件產業市場規模業預期會持續成長,相較2025年成長幅度將進一步提升。透過本文,將帶你了解全球被動元件產業之發展動態與市場需求概況。 【內容大綱】 ...
2025年全球載板產值規模為147.5億美元,與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察,ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域,BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外,記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年,全...
2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點,隨著AI資料中心建設持續推進,液冷散熱需求快速提升,產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場,轉向AI基礎設施需求所帶動,進入2026年後,隨著新一代AI平台陸續導入,散熱技術、產品布局及企業發...
2025年全球HDI產值規模為158.4億美元,與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面,手機是HDI最大應用市場,其次為車用電子,筆電與平板為第三大應用。展望2026年,全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應,...
隨著AI伺服器功率持續提升,液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會,探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現,臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
從2025年春晚宇樹機器人的熱舞後,全球看到機器人模仿人體結構,具備頭部、軀幹與四肢,並結合視覺、語音感測能力,已能夠進行靈活且流暢的運動。接下來的重心會出現轉變 — 不再只是比拼動作展示的好看,而是回到能否真正解決人類面臨的...
AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講(Sundar Pichai 主講)公布的數據,每月 AI token 生成量從約 9.7 兆,增至逾 3.2 千兆(quadrillion)。在全球 AI 算力需...
2026年Q1臺灣PCB製造產值達2,456億新臺幣,年成長19.6%。受惠AI伺服器需求持續強勁,帶動載板、HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長;同時,規格升級帶動PCB產品層數、材料等級與製程難度提升,推升高階產品占比,進而優化廠商...
隨著LLM不斷演進,其參數量達數兆個,上下文視窗達百萬級Token水準,使得模型難以安裝在單一GPU上,這意味著模型必須被分割成較小的區塊,並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能,或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...