邁向高附加價值之路-記憶體IC與邏輯IC整合技術發展趨勢
- 2011/08/09
- 4018
- 35
一、記憶體立體封裝技術發展趨勢二、全球記憶體3D IC相關應用產品市場三、智慧手持裝置用DRAM朝向Wide I/O介面與LP DDR3架構發展四、記憶體產品堆疊與整合技術標準化正積極推動
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
Free
3D IC中介層應用市場分析
- 2011/05/06
- 3807
- 228
一、3D interposers市場規模預測 二、3D interposers應用市場 (一)Logic interposers (二)Logic + Memory interposers (三)Memory stack interpos...