共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
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AI資料中心CPO核心架構與材料布局
- 2026/06/09
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為了解決AI資料中心在高速傳輸下所面臨的損耗、延遲與散熱瓶頸，產業正積極導入CPO架構，其終極目標在實現GPU叢集的全光互連，藉此提升AI算力，以Nvidia為首的科技巨頭正積極推動供應鏈生態的成形，相關產品有機會於2027年進入放量階段...
2026年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/06/03
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2026年第一季臺灣IC設計業，雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響，手機晶片業務成長動能受限，但AI相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現了強勁成長動能，帶動2026年第一季臺灣IC設計業...
內建雷射光源(ILS)技術於 AI 時代CPO中的戰略地位
- 2025/12/15
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本研究分析內建雷射光源(ILS)技術在當前資料中心扮演的角色與未來對於高速AI運算中的影響。ILS透過將雷射光源異質封裝至PIC，提供相較於傳統外部雷射光源(ELS)架構更高效能、更低功耗、微型化之解決方案。全球領導廠商如Intel和Ma...
CPO關鍵元件及材料解析
- 2025/06/06
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本文將探討矽光子與CPO的技術路線、市場趨勢，並針對主要應用市場「資料中心」進行分析，隨著AI運算需求增加，傳統光收發器的損耗和延遲問題，推動了CPO交換器的發展。文中特別針對Broadcom與Nvidia的最新CPO交換器進行規格比較，...
資料中心CPO市場技術與材料趨勢
- 2023/10/24
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隨著5G、AIoT發展，資料中心數據處理量不斷提升，導致現階段可插拔光收發器與交換器之間的損耗問題愈來愈嚴重，促使業者思考導入CPO技術來整合結構、簡化傳輸路徑、提升運行效率，不過CPO技術複雜，目前仍處於開發階段，預估要到1.6T甚至是...