2026年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/06/05
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣84,450億元(USD$270.7B),較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元(USD$54.6B),較2025年成長19.7%;IC製造業為新臺幣5...
工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣84,450億元(USD$270.7B),較2025年成長29.5%。其中IC設計業產值為新臺幣17,046億元(USD$54.6B),較2025年成長19.7%;IC製造業為新臺幣5...
進入AI時代後,GPU與AI伺服器已成為資料中心功耗成長的核心來源,電力供應架構亦從過去的基礎設施,轉變為限制AI算力的成長速度與系統效率的關鍵瓶頸。隨著AI伺服器功率需求快速攀升,電力傳輸網路將出現新一波的變革,高壓直流HVDC 800...
輝達「GTC」對臺灣科技業有深遠影響;受惠這幾年AI需求暴增,資料中心業務佔比達91%,生態圈夥伴就是臺灣半導體的晶圓代工、封測廠商、及伺服器代工組裝廠。今年輝達機櫃式方案已在CES公開,即「Vera-Rubin」運算平台,也正式展示了專...
隨著AI運算需求快速攀升,2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W,對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰,本篇以液冷技術為主軸,梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化,說明各層級技術...
全球半導體製造AI市場從2024年的US$65.5億起步,2025年已超越US$79.9億,正沿著年複合成長率(CAGR) 22.6%的軌道加速擴張,是同期整體半導體設備市場成長動能的三倍以上。然而AI落地的真實瓶頸並非演算法能力不足,而...
本文聚焦全球暖通空調市場三大趨勢:低GWP冷媒加速轉型、數位孿生與AI智慧管理應用,以及資料中心冷卻、熱能回收與暖通空調系統的密切整合。整體而言,本文剖析冷媒技術選型與冷卻應用的發展動向,探討智慧化管理與高密度冷卻整合策略在低碳與市場佈局...
隨著人工智慧大語言模型訓練等運算能力需求爆炸性成長,正改變資料中心的規模與複雜度,將高效能AI晶片緊密整合於超低延遲通訊架構中的伺服器,創造了前所未有的電力密度需求。故近年AI科技大廠積極推動高壓直流電(High Voltage Dire...
全球燃料電池產業鏈已逐步成形,發展動能主要來自各國在減碳壓力下尋求替代能源的需求。目前商用化仍以定置型應用為主,包括家用與產業用備援系統等。燃料電池載具雖受到高度關注,但基礎建設進度有限,使技術推廣與市場規模受阻。為突破此瓶頸,相關企業近...
日本高市新政將科技主權視為國家戰略核心,政策重點自過往著重短期景氣調節,轉向以「風險治理」與「長期技術佈局」為主軸,透過前瞻投資回應能源價格波動、供應鏈集中依賴、資料與網路安全、人口結構轉變及地緣政治緊張等跨領域系統性風險,強化產業與社會...
精準健康照護市場正是在高齡化、慢性病負擔與醫療財務不可持續三重壓力下,迫使全球從「醫院中心、治療導向、一次收費」加速轉型為「生活場域中心、預防導向、長期關係與成果付費」的新型健康照護經濟體系。在這個體系中PaaS、RaaS、DaaS與訂閱...