2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
矽光子正在成為高速計算領域的熱門討論議題。近兩年生成式AI出現,協助人們將曠日廢時的繁鎖工作轉換為高效率的、具備深度學習且自動生成的整合、分析、編輯、繪圖、編碼、創造等技能,這些驚人的表現引發眾人對未來AI的想像。而能夠執行高速運算與傳輸...
二十一世紀,光子積體電路(PIC)為推動多領域科技革新的重要技術。光子積體電路技術是將多數傳統積體電路之銅線轉為利用光波導,透過光學元件整合,解決傳統積體電路本身的效能問題。該技術利用矽光子(SiPh)、磷化銦(InP)、氮化矽(SiN)...
隨著5G、AIoT發展,資料中心數據處理量不斷提升,導致現階段可插拔光收發器與交換器之間的損耗問題愈來愈嚴重,促使業者思考導入CPO技術來整合結構、簡化傳輸路徑、提升運行效率,不過CPO技術複雜,目前仍處於開發階段,預估要到1.6T甚至是...
半導體產業正面臨著全球化趨勢所帶來的挑戰。企業趨向跨國合作,但地緣政治風險和疫情卻對供應鏈造成不穩定性。節能減碳成為半導體產業關鍵關切議題,生產分散化則會提高風險管理。半導體市場在AI技術和能源管理的推動下成長,半導體產業正朝向新全球化趨...
矽光子技術是在矽晶圓上整合電子和光學晶片,讓原本只能處理電訊號的矽晶片,可以做到光電轉換和傳送接收光訊號的能力,並藉由更先進的半導體製程來降低光電元件的體積和製造成本,除此之外,原本離散的晶片經過整合之後,更能提升數據傳輸效率與產品信賴度...
量子電腦與矽光子興起,半導體產業結構也面臨衝擊。雖然整體發展趨勢看來仍朝利大於弊的方向,但至少在矽光子的異質整合領域,現有台灣半導體製程有八、九成不受影響,台廠可利用現有優勢大力發展新技術。 短期內矽光子會先運用到光纖通訊設備的微小化上...
【內容大綱】 一、前言 二、與矽光子相關之歐美日聯盟 (一) 歐盟建置矽光子研發試產平台,扶植在地企業發展-以ePIXfab為例 (二) 美國成立國家光子計畫,建構端到端的積體光子生態系統-以AIM Photonics為例 (三) 日本透...
【內容大綱】 一、技術重要性與現有產品 二、應用領域與近期重大購併案 三、IEKView 【圖表大綱】 圖一、利用Hype Cycle呈現矽光子技術發展時間表 圖二、左為ToR與EoR交換機連結的傳統架構,右為Stem-Leaf連結的...
【內容大綱】 一、前言 二、What? 甚麼是矽光子? 三、Who? 誰是玩家? 四、What? 什麼產品? 五、When? 什麼時候? 六、How? 矽光子的未來市場潛能 七、IEKView 【圖表大綱】 圖一 矽光子...