生質PEF聚酯材料特性與發展動態
- 2015/04/23
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【內容大綱】 一、前言 二、PEF之發展潛力 三、PEF之安全性風險評估 四、PEF聚酯商業化發展進程與未來市場預估 五、PEF於國際大廠的發展趨勢與應用方向 六、PEF聚合色變(discoloration)機制探討 七、PEF阻氣機制與...
【內容大綱】 一、前言 二、PEF之發展潛力 三、PEF之安全性風險評估 四、PEF聚酯商業化發展進程與未來市場預估 五、PEF於國際大廠的發展趨勢與應用方向 六、PEF聚合色變(discoloration)機制探討 七、PEF阻氣機制與...
【內容大綱】 一、聚亞醯胺(PI)與液晶聚合物(LCP)特性說明 二、PI與LCP在軟性電路板應用市場概況 三、未來觀察重點 【圖表大綱】 圖一 以LCP與PI為基材之FPCB應用市場規模
一、透明OLED已試製成功二、展示櫃採用透明OLED面板三、OLED展示櫃可以是透明;也可以是非透明 四、OLED帶來嶄新的視覺感受
一、碳化矽材料具備寬能隙、高崩潰電場與高導熱特性二、結構不同,特性略有差異三、優異的材料特性而為下一代功率元件發展焦點
一、OLED優異特性二、OLED Lighting應用情境四、OLED Lighting世代正來臨