2026年全球HDI產業觀測
- 2026/07/03
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2025年全球HDI產值規模為158.4億美元,與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面,手機是HDI最大應用市場,其次為車用電子,筆電與平板為第三大應用。展望2026年,全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應,...
2025年全球HDI產值規模為158.4億美元,與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面,手機是HDI最大應用市場,其次為車用電子,筆電與平板為第三大應用。展望2026年,全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應,...
當GPU功耗快速攀升的情況,單一伺服器、單一機櫃甚至到整座AI資料中心的熱管理架構,都正進入前所未有的壓力測試。傳統資料中心主要依賴氣冷技術,透過風扇、冰水主機與冷熱通道隔離來降低伺服器溫度。但在AI時代,單一晶片、單一機櫃的功率密度正以...
電動車相較於無人機、伺服器和機器人等精密機械,除針對冷卻功能同等重視外,作為移動載具更需要額外搭配製熱功能,並且將冷卻與製熱功能結合的熱管理系統,能更有效管理整車熱能與電能消耗。在考量成本、氣候特性到車型定位等因素,目前車廠採用主軸方案為...
半導體設備關鍵模組是半導體設備的上游,扮演流體管理、整合製程診斷、光學、電源與反應氣體產生、熱管理、真空供應、晶圓傳輸和系統整合等角色,對製程精確度和產品良率皆有重大影響。依技術發展和市場需求來看,未來3年較關鍵的三大領域為電源與反應氣體...
一、 散熱效能為影響Vista系統穩定的重要因素 二、台灣散熱模組市場規模三、 PC在散熱處理上的技術發展趨勢四、 IEK結論與建議