2018年第一季台灣IC產業回顧與展望
- 2018/05/07
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工研院IEK預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣25,500億元(USD$83.9B),較2017年成長3.6%。其中IC設計業產值為新台幣6,455億元(USD$21.2B),較2017年成長4.6%;IC製造業為新台幣14,300億...
工研院IEK預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣25,500億元(USD$83.9B),較2017年成長3.6%。其中IC設計業產值為新台幣6,455億元(USD$21.2B),較2017年成長4.6%;IC製造業為新台幣14,300億...
工研院IEK預估2017年台灣IC產業產值達新台幣24,604億元(USD$80.4B),較2016年成長0.5%。其中IC設計業產值為新台幣6,228億元(USD$20.4B),較2016年衰退4.6%;IC製造業為新台幣13,606億元...
全球電子產品成長趨緩,連帶衝擊全球半導體市場在未來五年成長動能較為薄弱,Gartner預測2016~2021年全球半導體年複合成長率僅為4.7%。 我國半導體總體產業在2017年的產業動能,預估我國半導體總體產業2017年成長幅度僅只有0....
【內容大綱】 一、北美半導體設備訂單與出貨歷年成長趨勢 二、全球半導體市場成長趨勢 三、台灣IC產業成長趨勢 (一) 2016年各季度產值趨勢 (二) 年度產值趨勢 四、國際半導體大廠市值排名 【圖表大綱】 圖1、2015~2016年...
【內容大綱】 一、美國商務部長普莉茲克(Penny Pritzker)警告,中國大陸政府大規模投資半導體產業,可能會扭曲全球市場 二、2016年中國大陸半導體產業產值已達4,119億人民幣(約2兆新台幣) 三、2016年中國IC設計廠商家...
【內容大綱】 一、預估2016年全球半導體市場衰退3.0% 二、2016年台灣IC產業產值成長7.2% 三、IEKView 【圖表大綱】 圖一、Gartner全球半導體市場預測 圖二、WSTS全球半導體市場預測 表一、2016年台灣I...
【內容大綱】 一、2015年全球半導體市場衰退1.9%,2016年成長1.9% 二、2015年台灣IC產業產值成長2.8%,2016年成長2.4% 三、IEKView 【圖表大綱】 圖一、全球半導體市場預測 表一、2015年台灣IC產...
【內容大綱】 全球半導體設備市場在2014年成長17.4%,2015年將持續成長,成長率為7.5%,成長幅度趨緩。台灣為全球最大半導體設備市場,超過4,000億新台幣,但是因為供給不足,每年約進口超過3,500億台幣的設備。2014年台灣...
【內容大綱】 一、2014年全球半導體市場成長7.7%,2015年成長5.4% 二、2014年台灣IC產業產值成長16.7%,2015年成長9.3% 三、IEKView 【圖表大綱】 圖一 全球半導體市場預測 表一 2014年台灣IC...
【內容大綱】 一、13Q3全球半導體市場銷售值達809億美元,較上季(13Q2)成長8.4% 二、13Q3台灣IC產業產值達新台幣5,075億元,較上季(13Q2)成長5.7% 三、2013年台灣整體IC產業產值達18,803億新台幣...
【內容大綱】 一、產值規模預測 二、重要指標說明 三、前十大廠商分析 四、未來趨勢與展望 五、IEK View 【圖表大綱】 圖一、台灣IC設計業產值預測 表一、台灣IC設計業各項重要指標 表二、2012年台灣前十大IC設計公司 ...
【內容大綱】 一、2012年第四季產業概況 (一)整體產業概況 (二)各細項產業概況 (三)廠商動態 二、2012年第四季重大事件分析: (一)日圓大幅貶值,台灣被動元件廠小心因應 (二)惠普可能出售PC事業群,將衝擊台商PCB產業...
一、2012年第一季產業概況 二、2012年第一季重大事件分析 三、未來展望 (一)整體產業概況 (二)各細項產業概況 (三)廠商動態 (一)金像電子常熟廠火災對於NB市場供應不致造成短缺影響 (二)日本被動元件內埋基板出貨比例增加 (三...
一、2011年全球半導體市場成長0.4%二、2011年台灣半導體市場衰退11.7%三、預估2012年台灣IC產業產值將成長6.5%
一、第三季半導體產業概況 二、第三季重大事件分析 三、未來展望 (一)MobilePeak挺進WCDMA 3G/4G晶片 (二)Broadcom不敵台灣雙M夾殺,宣布退出電視晶片市場 (三)Samsung收購MRAM晶片廠Grandis ...
一、2011年第一季產業概況 二、2011年第一季重大事件分析: 三、未來展望: (一)整體產業概況 (二)各細項產業概況 (三)廠商動態 (一) 日本東北強震,衝擊我國印刷電路板產業不大 (二)東日本地震影響,被動元件廠利弊各半
一、2010年第一季產業概況 二、第一季重大事件分析 三、未來展望 (一)整體零組件產業概況 (二)細項產業概況 (三)廠商動態 (一)TSMC投入LED生產對台灣產業衝擊分析 (二)鴻海卡位USB3.0連接器專利阻絕對手進入 (三)iP...
一、關鍵議題說明 二、議題深度分析 三、善用DRAM合作模式,切入NAND Flash
一、 前言二、 重要指標三、 營運績效指標四、 國內前五大業者五、 業務型態分佈比例六、 技術趨勢展望
一、封裝產業掃描 二、封裝產業現況 三、封裝技術發展趨勢 四、2006發展趨勢與展望