低碳熱固性電子材料發展趨勢
- 2025/12/31
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隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化,熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性,成為高碳排的重要來源,急需解決方法。為因應此挑戰,產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術,全面開發執行,以期有效降低碳排放、緩解...
隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化,熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性,成為高碳排的重要來源,急需解決方法。為因應此挑戰,產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術,全面開發執行,以期有效降低碳排放、緩解...
【內容大綱】 一、前言 二﹑OLED顯示器的封裝形式 (一)OLED顯示器的封裝比較 (二)OLED封裝材料產業結構 (三)OLED封裝材料市場規模預估 (四)供應商市場佔有率與發展動態 (五)封裝材料廠與OLED面板廠的供應...
【內容大綱】 一、列印速度是目前3D列印產業界即待解決的問題 二、CLIP的基本原理 三、表面粗糙度相當精細、列印速度超快與機械強度一致為其優點 四、與福特汽車合作並獲得Autodesk與Google的投資 五、對於產業的影響分析 (一)...
【內容大綱】 一、3D列印技術與對應之應用材料介紹 (一)Material Extrusion (二)Vat Photopolymerization與Material Jetting (三)Binder Jetting (四)...
一、顏色多元性: 二、軟、硬材料控制: 三、無毒、仿生材料: 四、列印速度提升:
【內容大綱】 一、3D Printing改變產業生產製造方式 二、何謂3D Printing技術 三、國際3D Printing知名業者:比利時Materialise公司 四、2008年Materialise 3D Prin...