軟性電子用封裝材料發展概況
- 2016/05/26
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【內容大綱】 一、前言 二﹑OLED顯示器的封裝形式 (一)OLED顯示器的封裝比較 (二)OLED封裝材料產業結構 (三)OLED封裝材料市場規模預估 (四)供應商市場佔有率與發展動態 (五)封裝材料廠與OLED面板廠的供應...
【內容大綱】 一、前言 二﹑OLED顯示器的封裝形式 (一)OLED顯示器的封裝比較 (二)OLED封裝材料產業結構 (三)OLED封裝材料市場規模預估 (四)供應商市場佔有率與發展動態 (五)封裝材料廠與OLED面板廠的供應...
【內容大綱】 一、列印速度是目前3D列印產業界即待解決的問題 二、CLIP的基本原理 三、表面粗糙度相當精細、列印速度超快與機械強度一致為其優點 四、與福特汽車合作並獲得Autodesk與Google的投資 五、對於產業的影響分析 (一)...
【內容大綱】 一、3D列印技術與對應之應用材料介紹 (一)Material Extrusion (二)Vat Photopolymerization與Material Jetting (三)Binder Jetting (四)...
一、顏色多元性: 二、軟、硬材料控制: 三、無毒、仿生材料: 四、列印速度提升:
【內容大綱】 一、3D Printing改變產業生產製造方式 二、何謂3D Printing技術 三、國際3D Printing知名業者:比利時Materialise公司 四、2008年Materialise 3D Prin...