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        標題 作者 內文
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        軟性電子用封裝材料發展概況

        • 2016/05/26
        • 2664
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        【內容大綱】 一、前言 二﹑OLED顯示器的封裝形式 (一)OLED顯示器的封裝比較 (二)OLED封裝材料產業結構 (三)OLED封裝材料市場規模預估 (四)供應商市場佔有率與發展動態 (五)封裝材料廠與OLED面板廠的供應...

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        超高速列印技術將成為3D列印重要發展趨勢

        • 2015/10/13
        • 2165
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        【內容大綱】 一、列印速度是目前3D列印產業界即待解決的問題 二、CLIP的基本原理 三、表面粗糙度相當精細、列印速度超快與機械強度一致為其優點 四、與福特汽車合作並獲得Autodesk與Google的投資 五、對於產業的影響分析 (一)...

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