2026年第二季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元,相較2026年第一季成長16.2%,較去年同期成長45.2%,延續強勁成長態勢。其中,晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元,較上季成長12.4%,受惠AI與HPC需求持續...
2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元,相較2026年第一季成長16.2%,較去年同期成長45.2%,延續強勁成長態勢。其中,晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元,較上季成長12.4%,受惠AI與HPC需求持續...
工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B),較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B),較2025年成長27.8%;IC製造業為新臺幣...
受惠於AI算力需求爆發,全球半導體產業產值正加速邁向兆美元規模。隨著摩爾定律逼近物理極限,半導體先進製程將以次世代核心技術作為突破口。然而,主要晶圓製造三大廠正面臨次世代技術高昂的設備投資,以及地緣政治驅動跨國擴產的雙重資本壓力,進一步確...
2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸,本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元,相較2025年第四季成長10.1%,展現淡季不淡之強勁動能。其中,晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元,較上季成長7.7%,受惠AI強勁需求,先進製程產能利用率及營收占比...
2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元,相較2025年第三季成長6.6%。其中,第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元,較上季成長5.6%,主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁,帶動產能利用率提...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B),較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B),較2024年成長12.0%;IC製造業為新臺幣4...
2024年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,965億元,相較2024年第二季成長11.1%。其中,第三季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長11.9%,產值為新臺幣8,508億元,主要成長動能來自對於先進製程需求的帶動。在記憶體產業方面,...
2024年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣8,071億元,相較2024年第一季成長12.2%。其中,第二季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.7%,產值為新臺幣7,605億元,主要因先進製程及高效能運算需求的推動。在記憶體產業方面,因...
全球晶圓代工產業2022年產值達1,421億美元,年成長27%。2023年因受終端需求疲弱影響,晶圓代工廠商營收表現不理想,預估產值將下滑12%,2024年預期成長16%。整體晶圓代工產業中,又以純晶圓代工為主要主導類型,占整體2023年...