林宏宇Hong-Yu Lin
訂閱
- 現 職：
- 工研院產科國際所
- 研究領域：
- 簡 介：
- 加拿大AI主要政策與產業聚落分析與商機(2023)
- 歐美及亞洲永續智慧城市的案例與啟發(2021)
- 扇出型封裝技術智財與市場地位分析(2018)
- 人工智慧晶片相關智財佈局分析(2018)
- 毫米波半導體產業與技術發展趨勢(2017)
- 全球毫米波頻段的應用市場(2017)
- 電源管理晶片之最大功率點追蹤演算法(MPPT)技術介紹(2016)
- 綠能半導體技術之應用_USB-PD(2016)
- 2016年車用半導體元件之進展(2016)
- 毫米波半導體技術之應用(2016)
- 2015年IoT車用IC與離散元件應用市場(2015)
- 物聯網低功耗半導體通訊技術之發展(2015)
- 巨量資料時代下的寬頻通訊半導體應用(2015)
- 車用電子分類與市場發展動態(2015)
- FIEKView：雲端開發平台 配置更有彈性(2015)
- 綠能功率半導體產業進入第四波發展(2015)
- 全球車聯網IC產業新興動態(2015)
- 巨量資料時代帶動雲端晶片應用需求(2015)
- 探索IBM與Intel兩陣營的開放聯盟競賽(2015)
- FIEKView：2015十大ICT產業關鍵議題(2015)
- 從CES 2015看智慧車新IC技術(2015)
- FIEKView：2015年車用半導體產業商機顯(2014)
- 從小米與Tesla看車用電子零組件與週邊發展趨勢(2014)
- 電動車驅動功率半導體產業技術精進(2014)
- 全球智慧聯網產業蓄勢待發(2014)
- 無線充電系統晶片模組之應用(2014)
- 無線充電系統晶片之設計趨勢初探(2014)
- 下世代智慧無線聯網半導體晶片應用趨勢(2014)
- 從創新應用趨勢看全球車用半導體發展(2014)
- 下世代綠能車輛之電能半導體應用趨勢(2014)
- 穿戴式車載電子應用初露曙光(2013)
- 從車隊管理看車載半導體創新應用商機(2013)
- 從國際節能規範看車電半導體發展趨勢(2013)
- 次世代車載資通訊新趨勢(2013)
- 全球車載ADAS應用帶動半導體商機(2013)
- 後矽時代之綠能半導體相關技術應用趨勢(2013)
- 燃料電池與功率半導體應用發展趨勢(2012)
- 顯示介面晶片技術的發展商機(2012)
- 國外政府支持民間參與永續智慧城市建設之案例與啟發(2021)
- 眺望2016系列｜前瞻全球半導體應用展望(2015)
- 回顧物聯網四大迷思 展望IC應用新機會(研討會簡報)(2015)
- 2015十大ICT產業關鍵議題 (2015)
- 眺望2015系列｜航向跨產業藍海 - 眺望IC應用新機會(2014)
- F迎向智慧聯網新時代：智慧交通應用交流會｜智慧交通發展案例與關聯產業市場趨勢(2014)
- 汽車電子創新服務之機會與領導廠商佈局(研討會簡報)(2014)
- FTrends and Career Challenge of Consumer Electronics Industry(消費性電子的產業趨勢與職場挑戰)(2013)
- 2025年美國重點產業聚落、趨勢與商機(2025)
- 2024美國重點產業聚落與領導廠商掃描(2024)
- 2024年美國50州區域與產業優勢和領導廠商掃描(2024)
- 聚焦物聯網－解析半導體產業未來關鍵技術與商機(2015)
- 2015半導體產業年鑑(2015)
- 馬來西亞汽車電子產品商機探索(2014)
- 台灣車載電子產業佈局印尼之策略研究(2013)