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        眺望2015系列｜航向跨產業藍海 - 眺望IC應用新機會
        • 2014/11/18
        • 2686
        • 261
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場
        #感測器 #無線 #聯網

        簡報大綱

        2014年台灣IC產業依舊在智慧型手機、平板電腦晶片的熱賣下，渴望達17.3%的高成長率，而新一波的藍海智慧聯網商機更展現出蓄勢奮起的態勢。台灣IC設計產業已成功在高階及中低價智慧手持裝置晶片打出一片天，但面臨中國政府出抬政策以及國際大廠積極的入主和併購，如何因應和開創新局，是我們必須要思考的。

        此外，2014年台灣IC製造業延續2013年的氣勢，積極布局行動通訊產品及物聯網裝置，讓未來在先進製程與特殊製程應用的產值可開花結果；2014年記憶體產業持續歡喜迎接獲利的成果，在智慧聯網的概念下並逐步往低功耗方向邁進。而在IC應用出海口方面，新型態應用在智慧聯網風潮的帶動下，也不斷發酵中，並往高附加價值方案邁進，包括各式智慧生活產業: 如綠能、安全、行動、居住、育樂、生化、紡織..等跨產業應用，IC產業即將航向新藍海，值得關注與期待。

        展望2015年，總體經濟環境成長強度以及新興應用如何形塑終端市場新樣貌，是台灣IC產業能否延續2014年走勢的關鍵。此次研討會將分別針對2014年全球半導體景氣及台灣IC設計、IC製造、IC應用等進行回顧及趨勢展望，並探討2015年台灣IC產業在這階段所面臨的機會與挑戰。

        簡報大綱如下：

        • 全球IoT風潮下的半導體應用與市場
        • 半導體新應用機會之跨域技術挑戰
          • (1). 感測/處理 (Sensors/Processing/Networking)
          • (2). 電能/安全 (Power/Safety)
          • (3). 封測/整合 (Packaging/Integration)

        簡報內容

        航向跨產業藍海 - 眺望IC應用新機會
        NO.1
        大綱
        NO.2
        全球大趨勢(Megatrend)情境之下的IoT應用
        NO.3
        全球IoT風潮下的半導體應用 – 智慧綠生活
        NO.4
        全球IoT風潮下的半導體應用 –健康照護
        NO.5
        全球IoT風潮下的半導體應用 – 智慧行動裝置
        NO.6
        未來IoT半導體應用 – 不只有電子產業有關而已!
        NO.7
        IoT衍生之跨產業價值成長可期
        NO.8
        IoT風潮下的半導體應用分析
        NO.9
        IoT風潮下的半導體相關跨領域應用
        NO.10
        IoT產品之電能來源可橫跨多種領域
        NO.11
        各國車電政策法規發展進程 (1/4):數位化行車紀錄相關
        NO.12
        各國車電政策法規發展進程 (2/4):車載通訊相關
        NO.13
        各國車電政策法規發展進程 (3/4):胎壓監測(TPMS)
        NO.14
        各國車電政策法規發展進程 (4/4):安全、車聯網相關
        NO.15
        車用IoT產品之半導體應用範例
        NO.16
        典型之車用IoT - 胎壓監測系統(TPMS)與相關技術
        NO.17
        未來車用IoT產品之自主能源 – 以TPMS為例
        NO.18
        未來可能之IoT於車輛交通等相關應用
        NO.19
        車用IoT相關產品之半導體應用成長可期
        NO.20
        健康照護IoT產品的半導體相關應用
        NO.21
        實例：NTT DoCoMo和東麗合作智慧背心Hitoe
        NO.22
        智慧機能衣內嵌IoT產品圖解
        NO.23
        未來健康照護IoT產品之自主能源-新的射頻(RF)傳感
        NO.24
        健康照護產品的半導體市場
        NO.25
        健康照護產品的全球市場分佈
        NO.26
        半導體新應用機會之跨域技術挑戰
        NO.27
        IoT半導體發展之三要素
        NO.28
        IoT跨域技術挑戰：感測 (Crowdsourced Sensor Networking)
        NO.29
        IoT跨域技術挑戰 –微小化感測/整合
        NO.30
        IoT跨域技術挑戰：感測/通訊處理/電能整合低耗能、微小化及頻譜為物聯網大規模發展之關鍵
        NO.31
        IoT跨域技術挑戰：感測/處理/電能 – 以穿戴裝置為例
        NO.32
        IoT跨域技術挑戰：通訊 以智慧車聯網無線通訊技術為例(1/2)
        NO.33
        IoT跨域技術挑戰：通訊以智慧車聯網無線通訊技術為例(2/2)
        NO.34
        IoT跨域技術挑戰：感測/通訊處理/電能整合
        NO.35
        IoT跨域技術挑戰-電能：無線充電可廣泛應用
        NO.36
        IoT跨域技術挑戰：無線電/安全
        NO.37
        IoT 半導體製程發展藍圖
        NO.38
        IoT封測/整合: F.O.WLP至3D IC異質堆疊挑戰
        NO.39
        IoT半導體中後段產業價值鏈移轉
        NO.40
        IoT封測設計整合之角色日益重要
        NO.41
        IoT半導體應用開發設計之產業生態變革
        NO.42
        總結
        NO.43
        謝謝
        NO.44
        下載檔案

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