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眺望2016系列｜前瞻全球半導體應用展望

2015/11/09
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林宏宇

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#半導體 #物聯網 #智慧

簡報大綱

簡報內容

前瞻全球半導體應用展望 — NO.1

NO.2

物聯網之半導體相關市場機會 — NO.3

半導體市場by電子產品應用別 — NO.4

IoT應用廣,市場特性,規格需求,成本結構都不同 — NO.5

半導體技術朝向異質整合以延伸摩爾定律 — NO.6

未來高頻通訊整合之半導體應用 — NO.7

未來物聯網整合之半導體技術趨勢 — NO.8

物聯網半導體市場成長率以車用為最高 — NO.9

車用IoT相關產品之半導體應用成長可期 — NO.10

全球車用半導體市場規模預測 — NO.11

NO.12

歐美智慧家庭/自動化裝置之市場預測 — NO.13

精品感測連網電器 - BOSCH等標竿 — NO.14

智慧家庭的半導體應用標竿 — NO.15

智慧城市的半導體應用標竿 — NO.16

智慧工業(工業物聯網)的應用標竿 — NO.17

前瞻半導體應用 - 雲端 — NO.18

前瞻半導體應用- 創新模組化IoT半導體 MoChi 以及 VSoCTM — NO.19

前瞻半導體應用- FLC 解決IoT記憶體產品之耗電持久問題 — NO.20

創新固態儲存同步計算 – In-Storage Computing on SSD — NO.21

NO.22

新興半導體整合應用借鏡-水下穿戴訓練應用 — NO.23

新興半導體整合應用借鏡-強固方案解決全球問題 — NO.24

新興半導體整合應用借鏡-糧農創新應用 — NO.25

新興半導體整合應用借鏡-土壤地下環境監控 — NO.26

台灣半導體特色: 有能力提供強固型專業車規等級 — NO.27

車電半導體跨領域整合應用與服務借鏡 — NO.28

台灣可望締造差異化特色– 智慧交通與通訊應用 — NO.29

台灣可望締造精緻差異化-雷達融合影像感測 — NO.30

智慧聯網新興交通與載具通訊/界面應用 — NO.31

新興半導體整合應用借鏡 – 霧端運算 (Fog Computing) — NO.32

物聯網霧端運算(Fog Computing)應用案例 — NO.33

新興半導體整合應用借鏡-從汽車擴散到自行車-防撞預警相關技術商機看好 — NO.34

NO.35

物聯網半導體供應鏈短縮之直通商業模式 — NO.36

物聯網長尾需求下半導體供應鏈潛在之戰略轉變 — NO.37

Apple Watch 微縮SiP(System inPackage)案例 — NO.38

半導體跨異質領域電路技術開創新局 — NO.39

跨異質領域電路技術-類比電路朝向智慧化發展 — NO.40

跨異質領域之2.5D、3D積體電路技術開創新局 — NO.41

NO.42

NO.43

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