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市場上樂觀預估扇出型封裝數量將以年複合成長率82%速度成長，目前扇出封裝與智財應用產品較多主要集中在對於晶片微小化需求較強烈的高階手機上，包括高階手機所用到的主處理器、RF晶片、Audio晶片、藍芽晶片、網路晶片、甚至是電源管理晶片等。未來，扇出封裝技術更將進一步往行動與穿戴裝置快速發展，由過去較小顆及少I/O的Die (如PMIC、RF…等)，持續朝向更大的Die發展(>8*8mm^2，如Apple A10處理器)，加上晶片朝向先進製程發展(如28nm、16nm、10nm等)，及終端產品多功能趨勢下讓晶片I/O數變多，相關扇出型封裝之週邊如設備與材料產業亦將逐漸發展相關技術與智財。

【內容大綱】

• 一、扇出封裝技術之發展概況
• 二、由扇出(Fan-Out)技術智財可看出版圖跨界的現象
• 三、扇出技術延伸晶片內埋，漸往電路板相關產業擴散
• 四、 由扇出相關技術智財指標分析不同面向的潛在跡象
• 五、領導廠商在扇出技術相關智財的綜合定位評比
• 專家觀點

【圖表大綱】

• 圖一、全球主要扇出(Fan-Out)相關技術之專利權人排名分析
• 圖二、全球扇出型封裝相關專利申請中之專利權人排名分析
• 圖三、全球先進廠商競相開發扇出(Fan-out)/內埋封裝相關技術
• 圖四、扇出相關專利之先前技術強度指標(Prior art strength index)排名分析
• 圖五、扇出技術的相關專利之防禦潛力分析
• 圖六、領導廠商在扇出技術相關專利的領域定位