國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)首席分析師Ben Lee以今年記憶體市況優於預期為由,調升今年全球半導體市場成長... (more)

工研院IEK觀察美國CES展,IEK主任蘇孟宗提醒,台灣應持續關注AI+IoT融合下系統應用需求;副主任鍾俊元建議台灣新... (more)

零組件及材料

1
隨著人工智慧(AI)、大數據(Big Data)與雲端、共享經濟等新技術、新觀念興起,民眾的生活和工作也隨之改變,材料開發的革命也展開。過去受限於電腦運算的速度、成本及資料庫使用的各種限制,即使有好點子也要等很久才能綻放光芒。例如鋰具...
2018/01/07 
2
一、產品發展與材料應用趨勢 半導體構裝用固態模封材料目前以轉移型模封材料(Transfer mold)以及壓縮型模封材料(Compression mold)為主。其中,在BGA,QFP,SOP等構裝製程所使用的大
2017/12/28 
3
一、全球熱控制/散熱構件市場展望 熱控制/散熱構件共分為散熱材料(Thermal Interface Material,TIM)、散熱基板與其他散熱構件等三類(如表一)。根據富士經濟的統計,全球熱控制/散熱構件2
2017/12/15 
4
一、前言 廢/污水前處理技術中,從『臺灣三大產業的廢水處理問題與解法』報告中,在水循環價值主張與技術重點得知,我國三大產業在廢/污水前處理技術所面臨的共同問題在於『薄膜積垢』。 再由市場發展
2017/12/15 
5
一、前言 2016年台灣半導體業有新的進展,台積電獨家取得iPhone7 處理器A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)發展的FOWLP 全面改良,確立了名為inFO(Integrated Fan-Out
2017/12/15 
6
一、製品定義與應用概要 緩衝塗層材料 (Buffer coat material)主要有兩個應用,一是做為表面保護膜材料,另一是在晶圓級構裝(Wafer Level Package簡稱WLP)製程中當作重分佈線層
2017/12/15 
7
一、離子液體低揮發性與不可燃之特性使其利於應用在鋰離子電池等電池產業 目前電池或混合式超級電容器的電解質通常包含有機溶劑,有機溶劑在高溫時易揮發與易燃燒,故安全可靠性低。離子液體為離子在常溫常壓下呈現液體狀態的鹽
2017/12/15 
8
一、前言 廢/污水前處理技術中,從『臺灣三大產業的廢水處理問題與解法』報告中,在水循環價值主張與技術重點得知,我國三大產業在廢/污水前處理技術所面臨的共同問題在於『薄膜積垢』。 再由市場發展
2017/12/15 
9
一、前言 晶圓級半導體構裝技術隨著智慧手機、穿戴式裝置、車用電子等新產品應用趨勢,達到高密度化、多功能化及異質整合封裝等要求,晶圓級構裝技術已從早期的輕薄化及低成本化之晶圓級晶粒尺寸封裝(Wafer Level
2017/12/13 
10
一、我國水循環議題 台灣的水資源看似豐富,實際上有匱乏之虞,近年全球降雨異常加劇,已造成旱澇災害交替頻繁,水文極端現象明顯且強度增高,受災範圍與程度均較過去嚴重,導致缺水風險已逐漸影響經濟發展,並對國家永續發展造
2017/12/11 
共 660 筆,66 頁
 
近期活動
 
 
主題文章推薦
熱門主題推薦