2018年Facebook將擴大在台灣的投資,並聚焦社群領袖、在地企業、新創人才三大主軸,要讓世界看見台灣。(more)

智取關鍵,卓越領先!《2018十大ICT關鍵議題主題包》IEK權威分析師為您剖析十大關鍵議題!搭配綜合論述,全方位深入智... (more)

零組件及材料

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綜觀2018 年初美國CES 展的科技與產業發展趨勢,可以歸類為與「以人為本」相關的五大科技主軸:人工智慧(AI)、無人車(Self-driving Car)、機器人(Robotics)、無人機(Unmanned Vehicles)、...
2018/04/02 
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一、熱介面材料之選擇 熱介面材料(TIM)的選擇會根據使用者的設計理念與使用的位置來決定,以及發熱源與散熱器間的距離、導熱係數等條件,適切的選擇需要的TIM。多數的TIM用於中央處理器 (MPU,Micropro
2018/03/22 
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The global reserves of natural resources, raw materials and minerals are being depleted through incessant mining. In ...
2018/02/26 
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一、前言 但是從整體的出面積來看,2017年10吋以上˙大尺寸LCD產品面板出貨面積預估達1.72億平方公尺,至2022年將再成長7%;中小尺寸的TFT-LCD在2017年出貨面積有1238萬平方公尺,即使面臨A
2018/02/07 
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一、結合共沉澱法與高溫固相法為目前鋰鎳鈷錳氧化物的主流製程技術 三元材料鋰鎳鈷錳氧化物(lithium nickel cobalt manganese oxide, NCM)中的鎳是主要參與氧化還原的元素;鈷可抑
2018/02/05 
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工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,根據台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)預測結果,於今(17)日提出2018年台灣製造業產值成長率將為3.49%,受惠於產品...
2018/01/17 
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隨著人工智慧(AI)、大數據(Big Data)與雲端、共享經濟等新技術、新觀念興起,民眾的生活和工作也隨之改變,材料開發的革命也展開。過去受限於電腦運算的速度、成本及資料庫使用的各種限制,即使有好點子也要等很久才能綻放光芒。例如鋰具...
2018/01/07 
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一、產品發展與材料應用趨勢 半導體構裝用固態模封材料目前以轉移型模封材料(Transfer mold)以及壓縮型模封材料(Compression mold)為主。其中,在BGA,QFP,SOP等構裝製程所使用的大
2017/12/28 
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一、前言 2016年台灣半導體業有新的進展,台積電獨家取得iPhone7 處理器A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)發展的FOWLP 全面改良,確立了名為inFO(Integrated Fan-Out
2017/12/15 
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一、製品定義與應用概要 緩衝塗層材料 (Buffer coat material)主要有兩個應用,一是做為表面保護膜材料,另一是在晶圓級構裝(Wafer Level Package簡稱WLP)製程中當作重分佈線層
2017/12/15 
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