6月13日又傳出2艘油輪在阿曼灣遇襲,也再度引發市場對全球能源供應安全的疑慮。(more)

中美貿易大戰僵持不下,NB品牌廠提前備貨因應,相關供應鏈從代工廠英業達(2356)、零組件廠可成(2474)到瀚宇博(5... (more)

零組件及材料

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一、化合物半導體發展課題 自2018年下半年開始,科技產業雖無爆發性議題,然而討論中的5G建設關鍵零組件、雲端運算、電動車之驅動系統、儲能充電系統、以及工業自動化之電力系統仍持續精進,其潛在含意是:後摩爾定律時代
2019/06/06 
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一、前言 台灣半導體構裝廠的建置大約肇始於華泰、菱生等初階的電晶體封裝廠,隨著封裝材料自給率需求的提升,率先生產具有承載晶片功能之構裝材料的是導線架供應商順德,陸續又有復盛、金利、利汎、一詮等多家產線的設立,接著
2019/05/28 
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工研院IEKCQM:2019年製造業產值預估成長率為0.02% 全球經貿局勢多變,台灣應採取重構產業發展聚落策略 工研院綜整國內外政經情勢,今(24)日發布2019年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2019年製造
2019/05/24 
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一、印刷電路板材料產業概述 印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)的製程相當繁瑣,其製程中所使用的材料主要有四項:銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)、銅箔、膠片
2019/05/23 
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藉由未來的社會形貌和發展變遷,不只能推演出即將面臨的環境變化與生活需求,並可思考如何運用創新科技因應未來生活型態。 因此,對於未來世界形貌的推演和研判,就成為推動產業與科技持續邁進不可或缺的工作。工研院IEK Con
2019/05/21 
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一、 我國LCD材料產業發展回顧 我國LCD材料產業初期是從下游面板廠開始,逐漸向零組件及上游材料逆向整合。1999年先是成立了華映、達碁、聯友光電等面板廠,並從日本技術移轉G3.5與G3代生產線,帶動國內上游零
2019/05/08 
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一、GaN的沿革與發展 在轉能過程中,組件工作常有工作效率不佳產生廢熱的情形,由於高溫會提高運行成本、干擾網路信號並誘發設備故障,因此元件之高效率與高散熱特性尤顯得重要。第三代半導體GaN的全新電源和轉化系統,它
2019/03/25 
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This report aims to assess the 2030 market perspectives and policy plans of major Asian countries and find the 10 mos...
2019/03/12 
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一、 AIoT時代的到來後,新需求是甚麼 ?! 物聯網 (IoT) 從根本上改變我們既有習性與互動的方式。以電子方式監控、管理和連結物理世界中的實體世界包含人、物、和環境的動態,該能力可以制定數據驅動的決策並帶入
2019/02/01 
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工研院IEKCQM:2019年我製造業產值成長率預測為1.58% 出口動能減弱,台灣宜投資技術升級尋找產業新動能 工研院評估國內外政經情勢,今(22)日發布2019年台灣製造業景氣展望更新,調整預測2019年製造
2019/01/22 
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