今年適逢積體電路IC發明60週年,以及台灣產業新南向的起飛年,為協助產業了解當前重要產業趨勢、同時公布IEK產業情報網的... (more)

基本工資漲定了!勞動部基本工資審議委員會將在本週四(16)召開,勞動部將彙整經濟指標及就業狀況變化等數據,作為當前經濟社... (more)

零組件及材料

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工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)綜整國內外政經情勢,根據台灣製造業趨勢預測模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)預測結果,於今(19)日提出2018年台灣製造業產值成長率將為3.27%,主因為今年...
2018/07/19 
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一、 前言 智聯網結合了5G、IoT與AI的應用,涵蓋的範圍不僅在室內/外通訊或人類與機器設備的溝通,也包括了雲端/終端以及車載系統之整體功能的發揮與動態/靜態的聯結。現今,雖然智聯網許多功能的落實主要是要靠軟體
2018/06/22 
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一、 簡介 半導體製程持續發展,數位邏輯晶片所設置的電晶體密度亦持續增加,這表示半導體晶片的運算能力提升、功能擴增,同時也讓運算資源愈來愈便宜、輕便,但在電力的使用與功率元件的微縮設計,卻不能如邏輯晶片發展這麼快
2018/05/22 
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Taiwan brings several important advantages to this relatively new field. In the traditional Linear E
2018/05/04 
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在企業管理的領域裡,近來有一種創新手法,逐漸為企管顧問及產業分析師所注意,就是美國國際專案管理學會(Project Management Institute,PMI)於2014年發行的證照---國際商業分析師(Professional...
2018/04/30 
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一、產品應用與產業結構 底部填充膠的產品規格可分為封模底部填充膠與底部填充膠。封模底部填充膠(Mold underfill,簡稱:MUF) 兼具密封與保護晶片的功能,屬於底部填充並能夠覆蓋IC和載板的間隙。構裝製
2018/04/26 
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工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)今(19)日於發表IEK 2018年第二季製造業趨勢預測模型 (IEKCQM, Current Quarterly Model) 預測結果。工研院IEK預測團隊指出,2018年我國經濟動能平穩,然...
2018/04/19 
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一、正極材料朝向高工作電壓與高克電容量 在鋰離子電池正極材料中,前三大出貨量的材料為鋰鎳鈷錳氧化物(lithium nickel cobalt manganese oxide, NCM)、鋰鈷氧化物(lithiu
2018/04/19 
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綜觀2018 年初美國CES 展的科技與產業發展趨勢,可以歸類為與「以人為本」相關的五大科技主軸:人工智慧(AI)、無人車(Self-driving Car)、機器人(Robotics)、無人機(Unmanned Vehicles)、...
2018/04/02 
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一、熱介面材料之選擇 熱介面材料(TIM)的選擇會根據使用者的設計理念與使用的位置來決定,以及發熱源與散熱器間的距離、導熱係數等條件,適切的選擇需要的TIM。多數的TIM用於中央處理器 (MPU,Micropro
2018/03/22 
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