為培育世界級頂尖人才,對國內產業注入更豐沛創新能量,工研院與美國加州大學洛杉磯分校工學院昨(13)日宣布,攜手開發前瞻A... (more)

工研院雷射中心執行長曹芳海表示,動力電池對銲接技術的要求很高,過去製造商在生產工序中,根據不同的零組件會採用不同工序以及... (more)

零組件及材料

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如何讓大學與產業界的合作關係更為緊密,一直是大學、產業界和政府的熱門話題。 然而,在各自的期望上卻存有相當大歧異。大學傾向於將與產業合作關係視為新的收入來源;產業則側重人才招募的需求,或特定技術解決方案等利益。而政府
2019/07/08 
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創新創業已為世界推動產業發展的動力來源,也是促進區域經濟發展,激發新創活力的要素之一。而成長空間大、在地連結性高的微型企業,是創新創業的發動機,也是區域經濟發展的先行者,能夠帶動地方經濟發展、創新人才集聚、加速研究成果轉化,有助區域創...
2019/06/28 
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一、前言 1980年代,俄人A.I. Ekimov開啟了奈米級半導體材料的研究話題,隨後1984年貝爾實驗室(Bell lab.)發現奈米半導體晶體的能隙(Band gap)與其晶粒尺寸有相關性[1,
2019/06/28 
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一、化合物半導體發展課題 自2018年下半年開始,科技產業雖無爆發性議題,然而討論中的5G建設關鍵零組件、雲端運算、電動車之驅動系統、儲能充電系統、以及工業自動化之電力系統仍持續精進,其潛在含意是:後摩爾定律時代
2019/06/06 
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一、前言 台灣半導體構裝廠的建置大約肇始於華泰、菱生等初階的電晶體封裝廠,隨著封裝材料自給率需求的提升,率先生產具有承載晶片功能之構裝材料的是導線架供應商順德,陸續又有復盛、金利、利汎、一詮等多家產線的設立,接著
2019/05/28 
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工研院IEKCQM:2019年製造業產值預估成長率為0.02% 全球經貿局勢多變,台灣應採取重構產業發展聚落策略 工研院綜整國內外政經情勢,今(24)日發布2019年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2019年製造
2019/05/24 
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一、印刷電路板材料產業概述 印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)的製程相當繁瑣,其製程中所使用的材料主要有四項:銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)、銅箔、膠片
2019/05/23 
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藉由未來的社會形貌和發展變遷,不只能推演出即將面臨的環境變化與生活需求,並可思考如何運用創新科技因應未來生活型態。 因此,對於未來世界形貌的推演和研判,就成為推動產業與科技持續邁進不可或缺的工作。工研院IEK Con
2019/05/21 
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一、 我國LCD材料產業發展回顧 我國LCD材料產業初期是從下游面板廠開始,逐漸向零組件及上游材料逆向整合。1999年先是成立了華映、達碁、聯友光電等面板廠,並從日本技術移轉G3.5與G3代生產線,帶動國內上游零
2019/05/08 
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一、GaN的沿革與發展 在轉能過程中,組件工作常有工作效率不佳產生廢熱的情形,由於高溫會提高運行成本、干擾網路信號並誘發設備故障,因此元件之高效率與高散熱特性尤顯得重要。第三代半導體GaN的全新電源和轉化系統,它
2019/03/25 
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