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全球電子終端產品日新月異，不論是手機/無線通訊應用、消費性電子應用或是高速運算應用等，都可觀察到電子產品朝向高整合度發展趨勢，其中愈高階多功能產品，除伴隨之半導體晶片I/O數愈高多，其所需晶片之數量也愈高，整體封裝晶片之面積亦愈大。在電子終端產品需求帶動下，晶片同質/異質整合趨勢已成市場共識，而整合度由過去從PCB及載板提升至薄膜製程或2.5D中介層等高度晶片整合方式，以產業鏈而言，即將面臨的是載板廠與封測廠甚至晶圓廠之競爭關係。

【內容大綱】

• 一、高階電子產品有較高之I/O及較大之FOOTPRINT
• 二、終端產品推動封裝技術進化
• 三、扇出型封裝逐漸挑戰覆晶封裝之地位
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【圖表大綱】

• 圖一、電子應用產品之封裝晶片之I/O數及面積關係
• 圖二、終端產品推動封裝技術進化
• 圖三、先進封裝技術之產值及年複合成長率趨勢
• 圖四、覆晶封裝與扇出型封裝之比較
• 圖五、現今之覆晶仍較扇出型封裝技術成熟
• 圖六、未來五年扇出型封裝走向多晶片SiP封裝
• 圖七、未來十年扇出型封裝之SiP已可與覆晶封裝競爭