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2024年上半年，臺灣IC封測廠商受益於車用、行動裝置市場復甦以及AI訂單的成長。日月光、力成、南茂等營收穩步回升，其中日月光受AI與運算產品帶動設備利用率達高點，記憶體封測大廠亦受益於市場回暖。各大廠商資本支出增加，特別是力成擴大投資HBM技術，展現出其在高階封測市場中的競爭力。2024年下半年，預計隨著AI和高效能運算需求進一步提升，IC封測產業將持續蓬勃發展。

【內容大綱】

• 一、IC封測領導廠商營收分析
  • (一)臺灣IC封測廠商2024年第一季受益於車用及行動裝置回溫，第二季AI訂單推動成長
  • (二)2024年上半年記憶體封測、純封測業者成長動能顯著
• 二、IC封測廠商動態與重大事件分析
  • (一)日月光攜手美超微及中華系統整合打造新一代水冷散熱技術資料中心，實現綠色運算
  • (二)力成擴大資本支出，布局日本搶攻HBM商機
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【圖表大綱】

• 表1、2022Q1至2024Q2臺灣IC封測廠商營收年成長變化
• 表2、臺灣IC封測廠商半年營收排名
• 圖1、臺灣IC前三大封測業者資本支出年成長變化