2024年第三季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Third Quarter of 2024
- 2024/12/13
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2024年第三季，全球IC封測市場持續受到AI技術推動，預計全年產值將達405億美元，年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升，但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長，對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐步擺脫市場需求低迷影響，依賴高階封裝業務的強勁需求實現穩定成長。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況分析
- (一)AI需求強勁，然而帶動封測業成長力道有限，預估2024年全球IC封測業產值為405億美元，年成長9.0%
- (二)2024年第三季全球指標封測大廠營收表現持續成長
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二、IC封測關鍵議題分析
- (一)台積電3Dblox 2.0標準推動3D IC設計創新，加速AI晶片發展
- (二)ASMPT與IBM深化合作，推動AI晶片先進封裝技術革新
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
- 圖2、全球封測大廠2022Q3年到2024Q3之季度年成長率趨勢
- 表1、2022年7月至2024年9月中國製造業經理人採購指數(PMI)
- 圖3、台積電3DFabric聯盟所涵蓋先進封裝技術與上下游業別