i卡會員

2024年上半年，全球IC封測產業隨著全球經濟復甦和AI、高效能運算需求成長，顯示出回暖跡象。然而，消費性電子產品需求緩步回升與全球經濟波動仍構成挑戰。高階封裝技術如2.5D和3D封裝成為成長動力，但傳統封裝需求成長有限。展望下半年，AI晶片和高效能運算應用將推動產業進一步復甦，但全球市場不均衡現象與供應鏈挑戰仍需密切關注。整體而言，全年IC封測產值預估將成長9.0%，達到405億美元，市場正向訊號仍為顯著。

【內容大鋼】

• 一、IC封測產業現況研析
  • (一)2024上半年全球經濟復甦、終端電子產品需求回升，全球IC封測產業情勢隨之回穩
  • (二)2024年下半年先進封裝產能強勁成長，傳統封裝表現平淡，預估全球IC封測業全年產值達405億美元，年成長9.0%
• 二、全球總體經濟環境觀察
  • (一)製造面：經理人採購指數(PMI)
  • (二)消費面：消費者物價指數(CPI)年增率
  • (三)經濟環境波動對2024年封測產業成長的影響

【圖表大鋼】

• 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
• 圖2、202201年至202406之主要國家PMI指數趨勢
• 圖3、202201年至202406之主要國家CPI指數年增率趨勢