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製程控制的精確度，是半導體製造效率和良率持續提高的關鍵，其中溫度量測系統在複雜的製程環境更扮演重要角色，些微的溫度變化就會影響薄膜的厚度、奈米結構的缺陷、材料移除率等。根據TechInsights的報告，全球半導體次系統模組中，溫度量測系統市場從2023年到2027年的年複合成長率為14.3%，2027年估計達到285.3百萬美元。再加上AI晶片議題發酵，先進封裝異質整合需求增加，不同材料對溫度的反應和匹配問題，也增加未來半導體製程對溫度量測系統的依賴。本文章將透過分析半導體製程溫度量測系統的需求與市場，觀測國內外關鍵供應商和其產品發展趨勢，供國內半導體設備業者尋找未來投入之商機。

【內容大綱】

• 一、半導體製程溫度量測系統的需求與市場
• 二、半導體製程溫度量測系統種類
• 三、全球半導體製程溫度量測系統主要供應商
• 四、我國半導體製程溫度量測系統發展狀況
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【圖表大綱】

• 圖1、常見的熱電偶晶圓型態
• 圖2、磊晶設備內部架設圖
• 圖3、快速熱退火設備內部架設圖
• 圖4、晶圓級溫度量測系統的三明治結構，以及內部元件組成
• 圖5、kSA ScanningPyro (a)量測MOCVD晶圓乘載盤溫度的過程；(b)量測結果3D圖；(c)量測結果2D圖與拉線數據
• 表1、國內近年與溫度量測方法開發相關的研究論文