扇出型晶圓級封裝技術於三維整 合堆疊與系統封裝應用之簡介
The Introduction of Fan-out Application in 3D Integration and SiP
- 2017/04/20
- 4942
- 146
【內容大綱】
- 一、前言
- 二、eWLB封裝技術簡介
- 三、eWLB封裝可靠度模擬分析
- 四、eWLB整合封裝技術簡介
- (一) 3D eWLB-PoP
- (二) 3D eWLB-PoP 與 fcPoP電性比較:
- (三) 3D eWLB-PoP板級可靠性分析
- (四) 2/2µm RDL線寬線距研究
- (五) 3D eWLB SiP/Module與MEMS/Sensor eWLB簡介
- 五、結論與建議
【圖表大綱】
- 圖1、eWLB封裝
- 圖2、2D、2.5D/3D eWLB封裝結構示意圖
- 圖3、eWLB製程步驟簡介
- 圖4、FlexLineTM製程示意圖
- 圖5、eWLB網格化示意圖
- 表1、eWLB厚度對溫度循環可靠度壽命分析
- 圖6、不同厚度之eWLB封裝於板級溫度循環可靠度實驗下之結果
- 表2、不同晶片擺放位置對eWLB溫度循環可靠度壽命影響
- 表3、不同綠漆開口尺寸對eWLB溫度循環可靠度壽命影響
- 表4、3D eWLB-PoP技術的優點
- 圖7、MLP-PoP結構示意圖
- 表5、3D eWLB-PoP 與 fcPoP電感及電阻比較
- 圖8、串音模擬分析比較(a) Flip chip；(b) eWLB
- 表6、3D eWLB-PoP溫度循環測試與掉落測試的結果
- 圖9、LW/LS為2/2µm之SEM圖
- 圖10、具有離散式元件的3D eWLB SiP的示意圖
- 圖11、3D eWLB MEMS/Sensor 封裝示意圖