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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」，其應用市場可分為光學和電子領域，其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高，預估隨著AI資料中心的發展，Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁，將驅動2023~2028年全球InP晶圓市場規模CAGR達到17.8%，而InP半導體產業未來重點之一，在於如何擴大晶圓尺寸以降低晶片成本，本文將從應用面、市場面出發，透過產業鏈、產能的盤點，分析InP半導體市場趨勢以及需要關注的風險。

【內容大綱】

• 一、InP半導體應用需求分析
  • (一)光收發器Transceiver
  • (二)感測器Sensor
  • (三)射頻Radio Frequency
• 二、InP半導體晶圓市場趨勢
• 三、InP半導體供應鏈分析
• 四、InP晶圓供需分析
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、InP半導體應用整理
• 圖二、不同數據傳輸距離的應用範圍與技術規格
• 圖三、化合物半導體射頻元件輸出功率與頻率大小
• 圖四、2023~2028年全球InP晶圓應用佔比和市場規模(新臺幣)
• 圖五、InP半導體光學應用領域供應鏈分析
• 圖六、2023年全球光學應用的InP晶圓市佔(產值)
• 圖七、2022年全球InP晶圓產能(4吋約當量)分佈狀況與主要供應業者