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2023年因各國環保法規逐步提高相關綠色規範標準，汽車電動化的技術與相關挑戰也成為討論的重心。其中電動車動力系統中攸關驅動與控制電動車動力系統的SiC化合物半導體功率元件需求暴增。隨著電動車需求成長，電動車本體與周邊充電配套硬體需求也隨之攀升，2024年後，車廠與相關零組件業者的開發課題將聚焦在將如何有效降低能耗與提升續航力。為延長電動車續航力，同時達到驅動馬達小型化，可耐800V以上系統電壓的功率半導體將扮演協助降低功率損耗的角色，SiC化合物半導體成為車廠供應鏈兵家必爭之地。SiC化合物半導體在2024年後的發展重點在於供應鏈穩定性的確保，車廠與相關零組件廠均往上游大量投資與整合，並致力於高良率與降低成本的製程目標進行開發。

【內容大綱】

• 一、電動車成為點燃功率半導體戰火的起爆劑
  • (一)未來車用半導體發展趨勢-電動化+智慧化
  • (二)因應電動車高壓化，化合物半導體協助車用功率元件提升轉換效率以節省能耗
  • (三)尋求驅動馬達的小型化的技術開發方向
• 二、SiC化合物半導體產業發展
  • (一)SiC化合物半導體市場規模逐漸擴大化
  • (二)SiC功率元件模組成本變動因素
  • (三)功率半導體市場新戰國時代-SiC霸權的競逐
• 三、SiC元件製程技術發展
  • (一)大尺寸(8”) SiC晶圓技術發展
  • (二)SiC長晶製程變革-從PVT到溶液法
  • (三)SiC晶圓表面缺陷改善
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、IoT半導體應用預估
• 圖二、電動車電能應用回路
• 表一、各公司電動車驅動馬達開發現況
• 圖二、xEV用IGBT與SiC元件總體需求量預估
• 圖四、IGBT與SiC模組成本比較
• 圖五、SiC化合物半導體供應關係
• 圖六、三菱電機xEV用功率半導體模組
• 圖七、Rohm 8吋SiC晶圓
• 圖八、名古屋大學SiC晶體溶液成長法
• 圖九、Dynamic AGE-ing技術