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隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛，對運算效能的需求不斷攀升，帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素，已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求，相關材料也必須不斷創新，以提升產品的性能和可靠性。然而，在追求技術進步的同時，產業也面臨著碳排放的挑戰。因此，開發低碳材料、推動綠色製造已成為產業發展的必然趨勢。未來，隨著AI技術的持續演進，先進封裝技術將扮演更重要的角色，而材料的創新將是推動這一趨勢的關鍵。

【內容大綱】

• 一、AI應用興起
• 二、3.5D封裝技術萌芽
• 三、FOPLP技術與關鍵材料發展趨勢
• 四、碳排放議題下之低碳材料發展趨勢
  • (一)晶化科技自主研發生產增層絕緣材料
  • (二)DIC公司開發耐熱200℃以上且可回收的創新環氧樹脂固化劑基礎技術
  • (三)Toray公司開發不同固化溫度之Coating Film產品
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、Global AI Server Market
• 圖二、封裝製程技術的演進
• 圖三、Comparison of Manufacturing Efficiency between FOWLP and FOPLP
• 圖四、全球RDL Dielectric材料市場規模
• 圖五、溫室氣體盤查涵蓋範疇
• 圖六、增層絕緣材料
• 圖七、PHOTONEECE Process Example
• 圖八、Coating film characteristics