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半導體製造業使用的機器人主要應用於三大領域：廠務與倉儲、晶圓搬運、以及設備維運。在廠務與倉儲方面，自動物料搬運系統(AMHS，Automated Material Handling System)是關鍵應用，這些系統不僅處理廠內的晶圓輸送(FOUP，Front Opening Unified Pod)，也延伸到廠間運輸(FOSB，Front Opening Shipping Box)的自動化包裝與拆解。在晶圓搬運方面，機器人需要在無塵室環境中實現精確的晶圓傳送和處理，預測2024年到2030年的年複合成長率為7.6%，朝向縮小體積、提升效能、增加靈活度、降低成本和功耗趨勢發展。在設備維運方面，協作型機器人開始被導入進行真空設備維修保養，達到比人員操作更精密的操作。展望未來，半導體製造場域機器人技術的發展將朝向更智慧化的方向邁進，在推動半導體產業邁向創新智慧製造中扮演關鍵角色。

【內容大綱】

• 一、機器人在半導體製造場域的優勢與機會
• 二、機器人投入半導體工廠倉儲物流的發展趨勢
• 三、機器人投入半導體設備晶圓搬運的發展趨勢
• 四、機器人投入半導體設備維修保養的發展趨勢
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【圖表大綱】

• 圖1、製造業使用的機器人類型(a)工業機器人、(b)協作型機器人、(c)自主移動機器人(AMR)
• 圖2、AMHS系統的關鍵組成：(a)晶圓盒進出站點(input/output station)、(b)輸送帶(conveyor)、(c)晶圓盒儲存設備(stocker)、(d)無人搬運車(AGV)和自主移動機器人(AMR)、(e)天車(OHT)與其內部機制
• 圖3、晶圓搬運機器人的運作流程
• 圖4、Nidec SR8241三連桿臂晶圓機器人
• 圖5、Lam Research Dextro協作機器人可執行(a)蝕刻真空腔體清潔；(b)更換蝕刻腔體上蓋自動螺栓擰緊作業