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隨著AI應用快速擴張，帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料，正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，同時強化抗翹曲與低溫製程能力，以支援更高層數及更精細線路的需求。目前，關鍵材料多由日本廠商掌握，導致市場出現供應依賴。本文將進一步探討RDL的應用分類與材料發展趨勢，並預估2025年全球RDL市場產值將達3.7億美元，2023年至2027年的年複合成長率約20.5%。

【內容大綱】

• 一、RDL的演進發展與未來趨勢
• 二、先進封裝趨勢下RDL結構材料發展狀況
• 三、RDL的應用趨勢
  • (一)技術應用比較：中介層(細線寬/距) vs. Fan-Out WLP(泛用型)
  • (二)中介層比較：RDL中介層及矽中介層
• 四、RDL材料的應用及市場趨勢
• 五、RDL相關材料業者近期動態
  • (一)旭化成
  • (二)HD微系統(HD MicroSystems, HDMS)
  • (三)富士電子
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、未使用RDL的Chip、Fan-In及Fan-Out的I/O配置比較
• 圖二、感光型聚醯亞胺及非感光型聚醯亞胺的製程比較
• 表一、RDL中介層及矽中介層比較
• 圖三、2023~2027年全球RDL材料市場產值
• 圖四、2024年全球RDL材料廠商市占(產值)