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2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值持續攀升，部分廠商則因測試需求提高，開啟了其資本支出的擴張期。此外，記憶體缺口需求的外溢效應，使相關封測業者的訂單與稼動率同步攀升。儘管2026年第一季受季節性淡季影響，預估產值將些許下滑，但年產值維持穩健成長的態勢不變。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況與廠商營收分析
  • (一)2025年第四季臺灣IC封測產業產值達新臺幣1,978億元，較上一季成長7.8%，然而較去年同期成長20.8%
  • (二)2025年第三季臺灣封測廠商營收成長率概況
• 二、IC封測廠商動態與重大事件分析
  • (一)日月光集團與西門子合作，為ASE VIPack先進封裝平台開發3Dblox流程
  • (二)力成購入新廠房，斥資擴充FOPLP產能
  • (三)全球電子協會攜手AMD、日月光於IMPACT 2025研討會探討先進封裝標準化
• 三、IC封測產業未來展望
  • (一)展望2026年第一季：僅季節性修正，AI雲端需求依舊是關鍵
  • (二)展望2026全年：AI驅動先進封裝需求，臺灣封測業產值將穩健成長
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【圖表大綱】

• 圖1、2024Q4至2025Q4臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
• 表1、2024Q4至2025Q4臺灣IC封測業季度產值統計
• 表2、2024Q4至2025Q4臺灣IC封測廠商營收年成長變化