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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。2026年被產業界公認為CPO商轉元年，以台積電COUPE平台量產、博通Tomahawk 6出貨及輝達Spectrum-X Photonics正式啟動為三大引爆點，未來可望推動光子封裝市場邁向新高點。

【內容大綱】

• 一、高速運算需求下，電與光協作的產品優勢
• 二、CPO技術現況與趨勢分析
  • (一)台積電第一代COUPE技術
  • (二)輝達相關產品布局解析
  • (三)博通Tomahawk 6已採用CPO技術生產
  • (四)CPO市場趨勢分析
• 三、矽光子與CPO產業動態分析
  • (一)台積電-COUPE量產，引領AI光傳輸革命
  • (二)波若威-搶進AI光互連新商機
  • (三)上詮-掌握FAU量產驗證契機
  • (四)日月光-CPO後段封裝整合者
  • (五)華星光-搶攻AI高速光源
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【圖表大綱】

• 圖一、TSMC COUPE結構特徵
• 圖二、資料中心中由Scale-Out & Scale-Up兩大架構組成之CPO市場