半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢
Semiconductor advanced packaging button combination equipment technology development and market trends
- 2024/12/05
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「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯，半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展，各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求，晶片互聯要求高密度、低功耗，因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露出其侷限性。在此情況下，混合鍵合技術(Hybrid Bonding)由於能夠在各晶片的接合表面進行直接互聯，提高電性並減少對矽通孔的需求，尤其對高頻寬記憶體(HBM)的多層數的堆疊，更顯著減少封裝厚度。混合鍵合技術正受到AMD和Apple等晶片大廠的關注，台積電也開始小量試產，顯示出其在提升產品性能方面的潛力。
【內容大綱】
- 一、鍵合設備市場與發展歷程
- 二、半導體先進封裝鍵合設備中的關鍵系統
- 三、混合鍵合設備技術未來發展分析
- 四、國內混合鍵合設備技術發展狀況
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2022~2029年鍵合設備市場
- 圖2、鍵合設備發展歷程與規格進步表
- 表1、半導體鍵合設備供應商*未列出所有廠商
- 圖3、HBM混合鍵合技術流程與挑戰