半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢 2024/12/05 343 23 「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯，半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展，各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求，晶片互聯要求高密度、低功耗，因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露... 張雯琪 #半導體設備 #先進封裝 #鍵合設備