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人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電整合。儘管目前仍有良率、搬運易碎性及檢測標準等技術挑戰，隨著供應鏈投入發展，技術正逐漸走向規模化量產。這項轉變不僅是材料更替，更是半導體產業透過材料創新提升系統效能的發展方向。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、玻璃基板：提升AI晶片性能的關鍵材料
  • (一)玻璃基板的優勢
  • (二)現行玻璃基板的技術瓶頸
• 三、全球TGV雷射製程技術與廠商佈局
  • (一)全球廠商佈局與陣營分析
• 四、全球玻璃基板廠商布局動態
  • (一)台積電以玻璃基板突破先進封裝物理極限與產能瓶頸
  • (二)Intel透過玻璃基板和EMIB技術建構美系自主先進封裝生態系
  • (三)Samsung以玻璃基板，挑戰2.5D封裝物理極限
  • (四)臺灣其它廠商動態
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【圖表大綱】

• 圖1、全球玻璃基板市場
• 表一、玻璃基板vs.傳統基材：關鍵物理特性優勢分析
• 表二、主要雷射大廠TGV技術陣營與市場排名一覽
• 表三、TGV關鍵製程技術路徑與廠商佈局比較
• 表四、全球三大半導體廠玻璃基板技術策略與量產佈局比較