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2023年第三季起半導體市場捎來市場反轉訊息，大部分IC業者存貨天數開始下降，庫存調整將告一段落；此外，雖然2023年封測廠然第三季傳統旺季效應仍不顯著，然而車用與特定消費電子領域需求回暖，將帶動全球封測產值預估上調。儘管如此，由於前半年的庫存積壓和需求低迷，預估全球IC封測產業在2023全年產值將下滑至374.5億美元，年衰退呈12.1%。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況分析
  • (一)部分市場復甦將提高封測端生產預期，預估2023年全球IC封測業產值為374.5億美元，年衰退12.1%
  • (二)2023年第三季全球指標封測大廠營收表現邁向復甦
• 二、IC封測關鍵議題分析
  • (一)英特爾將於馬來西亞擴建先進封測廠，擴展3D IC封裝亞洲版圖
  • (二)英特爾公布玻璃基板發展計畫，突破封裝上電晶體數量極限
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【圖表大綱】

• 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
• 圖2、全球封測大廠2021Q3年到2023Q3之季度年成長率趨勢
• 表1、2021年7月至2023年9月中國製造業經理人採購指數(PMI)
• 圖3、Intel有機基板與玻璃基板結構比較
• 表2、Intel玻璃基板技術優勢與尚須克服的挑戰