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        2023年第三季全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Third Quarter of 2023
        • 2023/11/30
        • 1774
        • 65

        2023年第三季起半導體市場捎來市場反轉訊息,大部分IC業者存貨天數開始下降,庫存調整將告一段落;此外,雖然2023年封測廠然第三季傳統旺季效應仍不顯著,然而車用與特定消費電子領域需求回暖,將帶動全球封測產值預估上調。儘管如此,由於前半年的庫存積壓和需求低迷,預估全球IC封測產業在2023全年產值將下滑至374.5億美元,年衰退呈12.1%。

        【內容大綱】

        • 一、IC封測產業現況分析
          • (一)部分市場復甦將提高封測端生產預期,預估2023年全球IC封測業產值為374.5億美元,年衰退12.1%
          • (二)2023年第三季全球指標封測大廠營收表現邁向復甦
        • 二、IC封測關鍵議題分析
          • (一)英特爾將於馬來西亞擴建先進封測廠,擴展3D IC封裝亞洲版圖
          • (二)英特爾公布玻璃基板發展計畫,突破封裝上電晶體數量極限
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
        • 圖2、全球封測大廠2021Q3年到2023Q3之季度年成長率趨勢
        • 表1、2021年7月至2023年9月中國製造業經理人採購指數(PMI)
        • 圖3、Intel有機基板與玻璃基板結構比較
        • 表2、Intel玻璃基板技術優勢與尚須克服的挑戰

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