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        開創前瞻科技,先由寬能隙半導體晶圓開始:切片設備的發展趨勢
        Pioneering Cutting-Edge Technology, Starting with Wide-Bandgap Semiconductor Wafer: Development Trends of Slicing Equipment.
        • 2023/03/10
        • 958
        • 32

        本文探討寬能隙半導體材料在新能源政策推廣下的重要性,以及在半導體上游製程中,切片設備在生產中的應用。切片設備是將整塊晶體切割成許多個晶圓以實現大規模生產的關鍵設備。本文整理目前國內外寬能隙半導體材料的加工現狀,包括重點說明游離磨料線切割、鑽石線切割、雷射切割和離子切割等加工方法。在切割過程中需要確保良好的切割精度和表面品質,以確保最終產品的品質和性能。為實現更高效、更精確和更穩定的切割生產,切片設備不斷引進和應用各種新技術和新材料,例如自動化和智能化技術、高精度的感測器和控制系統、先進的技術和切割材料等。本文可為寬能隙半導體材料的加工和半導體生產流程中切片設備的最佳化提供參考。

        【內容大綱】

        • 一、寬能隙半導體材料特性
        • 二、切片設備的技術趨勢
          • (一)高效
          • (二)精確
          • (三)多樣化
          • (四)智能化
        • 三、切片設備的市場趨勢
          • (一)技術創新
          • (二)市場需求增長
          • (三)產業集中度提高
          • (四)國內外市場競爭加劇
          • (五)在國內市場方面
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、寬能隙半導體材料特性
        • 圖2、碳化矽晶圓加工流程示意圖
        • 圖3、切割技術比較
        • 圖4、(a)游離磨粒切割(b)固定磨粒(鑽石線)切割機制與表面狀態示意圖
        • 圖5、搖擺切割與工件位置示意圖
        • 圖6、傳統和搖擺運動線鋸加工之間的區別
        • 圖7、傳統與搖擺切割與圓形工件的接觸長度差異
        • 圖8、單晶材料的雷射切割示意圖
        • 圖9、GaN on GaN磊晶基板的雷射切割薄化技術
        • 圖10、Smart Cut™製程技術示意圖
        • 圖11、工研院南分院碳化矽晶錠雷射切割生產系統
        • 圖12、寬能隙半導體基板_2021~2027市場趨勢

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