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        F邁向高附加價值之路-記憶體IC與邏輯IC整合技術發展趨勢
        • 2011/08/09
        • 3930
        • 33
      • 一、記憶體立體封裝技術發展趨勢
      • 二、全球記憶體3D IC相關應用產品市場
      • 三、智慧手持裝置用DRAM朝向Wide I/O介面與LP DDR3架構發展
      • 四、記憶體產品堆疊與整合技術標準化正積極推動
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