工研院研發出全球首創的「RAIBA可動態重組與自我調節之電池陣列系統」、「仿生多突狀磁珠製備技術」雙雙抱回獎項!(more)

工研院新興記憶體研究成果登上國際舞台,在IEEE國際電子元件會議(IEDM)一口氣發表6篇鐵電記憶體(FRAM)及磁阻隨... (more)

零組件及材料

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工研院綜整國內外政經情勢,今(22)日發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為19.18兆元,產值成長率為1.28%。工研院指出,國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯,包括:美中、日韓貿易紛爭未歇、...
2019/12/11 
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一、WSTS預測2020年全球半導體市場將成長5.4% 根據WSTS於2019年11月的最新預測,2019年全球半導體市場將達4,090億美元,較2018年下跌12.8%。其中積體電路(IC)為3,303億美元,
2019/12/06 
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一、前言 2019年全球電路板產業是充滿『變』與『異』的一年,外部環境的多變因子包括全球經濟成長率屢屢下修的不確定性、美國總統川普針對中美貿易關稅的反覆無常、各國政府對於科技戰下選邊抵制的心猿意馬…
2019/12/05 
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一、微型鏡頭模組CCM產業鏈 Compact Camera Module(CCM)為微型鏡頭模組,就組成結構來看其中包含:影像感測器(Image Sensor)、鏡頭(Lens)以及音圈馬達(VCM)等關鍵零組件
2019/12/04 
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工研院自2013年起,每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題,發表主題研究專刊《IEKTopics》,並由產業科技國際策略發展所(以下稱產科國際所)主導、提出研究成果及發展政策建言,而今(2019)年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14 
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一、技術發展熱度持續提升 無人機雖然於軍事領域發展已久,但卻是近期才延伸至商業以及消費領域,就技術的角度來看,當產業逐步打開商業價值後,方能吸引各界資源的投入。根據由 IEEE Xplore Digital Li
2019/11/05 
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一、前言 一年一度的JPCA SHOW已於2019/06/07舉行完畢,今年展場面積相較往年明顯縮小,最終參觀的統計人數44,110人也較去年50,827人減少了15%,JPCA SHOW展覽聲勢之滑落,似乎和日
2019/11/01 
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工研院長年朝向三個方向努力,一是自許做為產業界、學術界與國際間有效的橋樑;二是研發上要優先進行市場導向的科技研發;再來更要擴大原有的框架,做到利用科技去幫助服務業與中小型製造業的升級與轉型。此三個方向,與本專刊所要推動的科技服務新生態...
2019/10/14 
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結合智慧科技 創造服務業經濟新契機 2018年我國服務業生產毛額達到新臺幣11.29兆元,占國內生產毛額(GDP)比重高達63.2%,就業人數則占全國總就業量59.4%,佔產值與就業人口最大宗,但平均薪資卻與工業
2019/10/14 
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2000年前後網路崛起,美國的硬體領導廠商如AT&T, IBM, GE等便紛紛啟動轉型計畫,從以製造硬體為主的供應商,轉變成以提供軟體與服務為主的方案提供者,成功地以高附加價值服務不斷推升企業價值,被全球視為企業轉型典範。
2019/10/14 
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