2026年半導體設備支出結構轉變：主權AI需求由晶圓前段移向測試與封裝
- 2026/09/29
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2026年7月北美設備商測試與組裝Billings年增122.3%，逾前段三倍；全球封裝設備上半年年增率經SEMI回溯修正由−0.4%轉為+12.5%，顯示成長重心移向測試段，封裝設備亦未停滯。成因在於B200先進封裝、組裝與...
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東南亞半導體設備產業暨2026 SEMICON SEA展會觀察
- 2026/09/29
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AI晶片對HBM與先進邏輯晶片需求，帶動晶圓廠擴產與先進封裝投資熱絡，我國半導體設備出口金額持續增加，其中新加坡與馬來西亞合計占比已超越中國大陸，馬來西亞成長尤其顯著。2026年SEMICON SEA展會5月於吉隆坡舉行，主題「Trans...
AI驅動下醫療與健康照護科技產業創新模式與商機分析
- 2026/09/29
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隨著生成式AI、RAG、Agentic AI及Physical AI等技術快速發展，健康照護產業正由單點醫療AI邁向跨流程、跨場域與平臺化的新階段。AI的角色已由輔助工具進一步發展為可參與臨床文件、病患互動、持續照護，部分應用更延伸至實體...
物聯網由連網轉向終端推論： 帶動成熟製程、系統級封裝與射頻測試設備需求
- 2026/09/29
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連網物聯網裝置預估由2024年188億台增至2030年400億台；邊緣AI市場為金額口徑，與裝置台數不宜直接比較，其2025至2034年年複合成長率23.8%，裝置端運算相關支出成長較快。終端AI晶片中NPU子類別年複合成長率達90%；精...
軍用動能驅動下之商用無人機發展趨勢與技術布局策略
- 2026/09/29
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近年在地緣政治競爭與不對稱作戰思維推動下，無人機產業迎來爆發性成長。彙整全球重點無人機上市公司近三年數據，無人機營收年複合成長率(CAGR)高達25%以上，顯示產品已邁入實質規模化導入。然而，其營收結構中，軍用占比逾90%，商用領域仍低於...
HBM與CoWoS世代的量測檢測瓶頸：由儀器能力轉向比對基準與驗證框架
- 2026/09/29
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2026年1–7月測試設備累計年增51.3%，高於SEMI年中版全年預測31.0%，而量測與檢測設備成長12.8%，成長速度約為測試設備的四分之一。2026 SEMICON Taiwan論壇顯示落差源於物理與信任兩類限制：HB...
CCS商業化的新驅動力，AI資料中心低碳電力需求下的石化業機會
- 2026/09/29
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石化業在節能、燃料轉換與電氣化之後仍有難以消除的排放，須藉CCS處理。AI資料中心用電快速成長，科技大廠對穩定低碳電力的需求升高，也使燃氣發電結合CCS成為新的供電選項。本文從石化業深度減碳需求出發，盤點北美資料中心燃氣發電專案的購電、捕...
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IEKView: Increasing Requirements for Carbon Reduction Across the Supply Chain Shift Corporate Governance Toward Behavior Management
- 2026/09/24
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As net-zero policies continue to gain momentum around the world, corporate carbon management is rapidly evolving from ...
AI伺服器崛起下工具機產業的新藍海-AI伺服器液冷系統加工需求與臺灣機會
- 2026/09/24
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隨著AI伺服器NVIDIA H100晶片功耗達到1,000W且B200功耗進一步攀升，市售的常規散熱器已無法滿足需求；一旦發生洩漏或冷板變形，整個機架系統就會陷入癱瘓。工具機加工是製造AI伺服器可靠液冷系統所需精密冷板(cold plat...
輪胎回收技術發展路徑與前瞻趨勢探討
- 2026/09/24
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從輪胎回收技術的實際發展路徑觀察，不同技術之間的主要差異，已不再僅反映於成熟度或處理效率，而是逐步體現在回收產物的應用價值。相較於傳統以去化能力為核心的分類方式，從回收產物的角度進行比較，可以發現各類回收技術的「材料價值上限」存在結構上的...