工研院研發出全球首創的「RAIBA可動態重組與自我調節之電池陣列系統」、「仿生多突狀磁珠製備技術」雙雙抱回獎項!(more)

工研院新興記憶體研究成果登上國際舞台,在IEEE國際電子元件會議(IEDM)一口氣發表6篇鐵電記憶體(FRAM)及磁阻隨... (more)

零組件及材料

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工研院綜整國內外政經情勢,今(22)日發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為19.18兆元,產值成長率為1.28%。工研院指出,國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯,包括:美中、日韓貿易紛爭未歇、...
2019/12/11 
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一、WSTS預測2020年全球半導體市場將成長5.4% 根據WSTS於2019年11月的最新預測,2019年全球半導體市場將達4,090億美元,較2018年下跌12.8%。其中積體電路(IC)為3,303億美元,
2019/12/06 
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一、前言 2019年全球電路板產業是充滿『變』與『異』的一年,外部環境的多變因子包括全球經濟成長率屢屢下修的不確定性、美國總統川普針對中美貿易關稅的反覆無常、各國政府對於科技戰下選邊抵制的心猿意馬…
2019/12/05 
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一、微型鏡頭模組CCM產業鏈 Compact Camera Module(CCM)為微型鏡頭模組,就組成結構來看其中包含:影像感測器(Image Sensor)、鏡頭(Lens)以及音圈馬達(VCM)等關鍵零組件
2019/12/04 
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一、前言 銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)為製造印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的關鍵基礎材料,係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸
2019/11/25 
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工研院自2013年起,每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題,發表主題研究專刊《IEKTopics》,並由產業科技國際策略發展所(以下稱產科國際所)主導、提出研究成果及發展政策建言,而今(2019)年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14 
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一、技術發展熱度持續提升 無人機雖然於軍事領域發展已久,但卻是近期才延伸至商業以及消費領域,就技術的角度來看,當產業逐步打開商業價值後,方能吸引各界資源的投入。根據由 IEEE Xplore Digital Li
2019/11/05 
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一、前言 一年一度的JPCA SHOW已於2019/06/07舉行完畢,今年展場面積相較往年明顯縮小,最終參觀的統計人數44,110人也較去年50,827人減少了15%,JPCA SHOW展覽聲勢之滑落,似乎和日
2019/11/01 
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一、全球半導體構裝材料市場規模 2018 年全球半導體構裝材料市場規模約為172.6億美元,比起2017年的167.7億美元小幅增加了2.9%。其中,導線架的市場仍不斷增加中,2018年甚至增加了4.9% 而來到
2019/10/17 
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一、VDE-AR-E 2510-50涵蓋鋰電池之定置型儲能系統在整個生命週期內的安全性要求 VDE-AR-E 2510-50規定了搭配鋰電池之定置型儲能系統的安全要求,其涵蓋儲能系統在整個生命週期內的安全性要求,
2019/10/16 
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