全球半導體成熟製程應用市場發展與廠商動態
- 2026/01/06
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成熟製程因具備成本效益與穩定性，仍是全球半導體產業的重要基礎，廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域，滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術，提升性能並支援自駕與工廠自動化，...
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邁向低碳競爭力—2025全球燃料電池市場回顧與展望
- 2025/12/31
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全球燃料電池市場在淨零排放與能源轉型需求帶動下維持成長，其中亞太地區仍為主要發展核心。儘管乘用車市場受基礎設施影響放緩，但定置型應用與重型運輸仍逐步成為商業化主力。預期當供應鏈建置與微電網的導入進程加速，全球市場將於2030年前更明顯擴張...
電子業減碳策略：廢氣處理與節能系統發展
- 2025/12/31
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為因應全球減碳趨勢，碳排占比高的電子業正從多個面向推動節能減碳策略。在廢氣處理方面，目前仍面臨高溫處理造成的高能耗，以及排放高碳當量溫室氣體的挑戰。在用電節能系統上，除了提升綠電使用比例外，許多廠商也開始導入AI協助進行能源分析與使用時機...
節能一站式服務政策趨勢與商機
- 2025/12/31
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本文將分析「一站式服務」(One Stop Shop, OSS)機制推動建築節能改造的全球趨勢、案例與我國向他國借鏡的可行性。歐盟、IEA等國際組織已將OSS視為克服行政程序延遲等「非財務障礙」及加速建築能效提升的關鍵工具。OSS的核心是...
低碳熱固性電子材料發展趨勢
- 2025/12/31
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隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化，熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性，成為高碳排的重要來源，急需解決方法。為因應此挑戰，產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術，全面開發執行，以期有效降低碳排放、緩解...
高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...
電動車在淨零城市願景中可扮演角色
- 2025/12/31
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電動車在淨零城市布局中，可扮演「能源協調者」、「移動服務平台」、「數據感知器」與「韌性基建延伸」等多樣化角色。作為能源協調者，電動車可成為城市分散式儲能單元；作為移動服務平台，能提供城市民眾零碳排交通選擇；化身數據感知器時，則可蒐集行駛沿...
淨零趨勢下的新創商業模式：以減碳概念驅動的創新服務與產業轉型
- 2025/12/31
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隨著全球淨零排放趨勢加速，企業在追求減碳目標與維持獲利能力之間，面臨重大挑戰。Montgomery與Van Clieaf (2023)提出四大企業淨零轉型路徑，涵蓋生態效率、商業模式轉型、新創事業與產業系統變革。其中，第三條轉型路徑中的新...
城市即產業平台：韓國五大智慧城市的永續創新實踐
- 2025/12/31
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韓國自2009年推動智慧城市政策，2024–2028年第四期綜合計畫以「平台城市化、數據驅動、民間友善、全球輸出」為主軸，聚焦永續空間、AI與數據基礎建設、產業生態系及國際化。2025年五個代表城市(全州市、安山市、金泉市、金...