6G時代算力連續體的AI運算節點至終端高速傳輸架構設計
- 2026/01/16
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隨著生成式AI算力需求呈現指數級增長，傳統通訊架構正已觸及「記憶體牆」與「IO牆」的物理極限，傳輸效能遂成為決定AI系統成敗的關鍵。本文深入剖析從運算節點至終端的高速傳輸架構，探討矽光子(CPO)、CXL 3.0與Ultra Ethern...
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第三代半導體於節能減碳應用趨勢與商機
- 2026/01/16
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在全球追求淨零碳排與全面電氣化的浪潮下，能源轉換與使用效率已成為各國政府與產業的共同目標。第三代半導體憑藉其電力高效轉換效率、高功率密度、高耐壓與高可靠度等卓越性能，正逐步取代傳統矽基(Silicon-based)功率元件。其應用涵蓋電動...
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IEKView：全球藥品市場與台灣新藥出口競爭力
- 2026/01/09
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全球藥品市場將在未來五年持續穩健成長，主要受到創新療法及特定治療領域需求推動。根據IQVIA研析指出，全球藥品支出預計到2029年將達2.4兆美元，2024年至2029年之年複合成長率約為5.9％。在治療領域中，腫瘤學與肥胖症將成為兩大成...
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IEKView：服務業數位轉型與智慧機器人新契機
- 2026/01/09
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隨著「顧客體驗」成為企業成長的核心驅動力，服務業對消費者滿意度的重視程度大幅提升。根據McKinsey 2023年報告，約71％的消費者期待品牌能提供客製化、無縫且有意義的互動體驗，並將客服品質視為品牌價值的重要組成。
全球半導體成熟製程應用市場發展與廠商動態
- 2026/01/06
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成熟製程因具備成本效益與穩定性，仍是全球半導體產業的重要基礎，廣泛應用於汽車、工業、消費電子、能源及物聯網等領域，滿足高可靠性與長生命周期需求。業者透過功率優化、新材料(如SiC)、異質整合與3D堆疊技術，提升性能並支援自駕與工廠自動化，...
邁向低碳競爭力—2025全球燃料電池市場回顧與展望
- 2025/12/31
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全球燃料電池市場在淨零排放與能源轉型需求帶動下維持成長，其中亞太地區仍為主要發展核心。儘管乘用車市場受基礎設施影響放緩，但定置型應用與重型運輸仍逐步成為商業化主力。預期當供應鏈建置與微電網的導入進程加速，全球市場將於2030年前更明顯擴張...
電子業減碳策略：廢氣處理與節能系統發展
- 2025/12/31
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為因應全球減碳趨勢，碳排占比高的電子業正從多個面向推動節能減碳策略。在廢氣處理方面，目前仍面臨高溫處理造成的高能耗，以及排放高碳當量溫室氣體的挑戰。在用電節能系統上，除了提升綠電使用比例外，許多廠商也開始導入AI協助進行能源分析與使用時機...
節能一站式服務政策趨勢與商機
- 2025/12/31
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本文將分析「一站式服務」(One Stop Shop, OSS)機制推動建築節能改造的全球趨勢、案例與我國向他國借鏡的可行性。歐盟、IEA等國際組織已將OSS視為克服行政程序延遲等「非財務障礙」及加速建築能效提升的關鍵工具。OSS的核心是...
低碳熱固性電子材料發展趨勢
- 2025/12/31
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隨著全球邁向淨零排放的共識日益強化，熱固性樹脂因其依賴石化原料、生產與固化過程能耗高、且難以回收的特性，成為高碳排的重要來源，急需解決方法。為因應此挑戰，產業界已從材料端的低碳配方設計到末端回收技術，全面開發執行，以期有效降低碳排放、緩解...
高頻寬記憶體封裝技術與材料趨勢
- 2025/12/31
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受AI強勁需求驅動，先進封裝產能供不應求，市場看好2.5D/3D封裝發展，特別是HBM等3D堆疊記憶體，年複合成長率上看30%。為滿足更高頻寬與容量，封裝技術正逐步從傳統錫球焊接演進至混合銅接合。現行HBM封裝分為兩大陣營：SK Hyni...