2024年全球半導體製造產業發展與2025年展望
- 2025/07/01
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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態,隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求,包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張,IDM與晶圓代工營收強勁回升,產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一;記憶體廠商S...
2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態,隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求,包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張,IDM與晶圓代工營收強勁回升,產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一;記憶體廠商S...
矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比,預期能將傳輸速度提升至100 Gbps,這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求,以光電訊號整合來降低A...
AI是驅動IC設計產業成長與轉型的核心動能,透過推升生成式AI、AI PC、AI手機與HPC等需求,實現「AI無所不在」願景,並帶動全球與台灣IC設計產值顯著增長。IC設計產業發展亦受多重趨勢影響:總體經濟復甦、電動化運輸帶動車用晶片需求...
AI不再只是終端應用的驅動者,更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台,實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化,並顯著縮...
全球已有超過150國宣示或規劃在2050年達到淨零排放,新南向六國加速推動氣候變遷相關政策,並展開綠色轉型行動。各國陸續啟動碳市場制度建構、加強再生能源與綠色技術發展、完善電動車產業發展,以及導入直接購電機制等關鍵政策措施,顯示其朝向低碳...
2024年我國熱泵市場需求約1萬台,產值規模約7.6億,但近50%依賴進口。本文聚焦觀察我國熱泵產業結構、進出口情況、市場滲透與應用以及政策環境,並剖析了熱泵產業面臨的主要困境,探究熱泵產業的現況與解方。 【內容大綱】 一、我國熱泵...
隨著全球應對氣候變遷的需求日益迫切,實現淨零排放成為各國政府、企業以及科學界共同的目標。在這一過程中,尋找可持續的替代材料是重要的一環,其中生質塑膠作為一種潛在的環保解決方案,受到了廣泛的關注。生質塑膠由可再生資源製成,如植物原料、農作物...
本月有多則減碳、綠能相關新聞,包括:一、越南發布《119/2025/ND-CP》法令,為溫室氣體減排及全國碳市場,提供一個清晰且可操作的法律框架;二、新加坡與印尼簽署跨境綠電協議,將印尼廖內群島省綠電出口至新加坡;三、菲律賓能源部與日本J...
2024年全球汽車市場銷量回升至美中貿易戰前水準。然而,亞洲市場普遍萎縮,台灣新車領牌數也下滑,電動車銷量雖維持年增,但成長動能趨緩。全球車市格局受電動化衝擊,比亞迪等中國新能源車企大幅成長,排擠傳統車廠市占。進口方面,進口小客車價量齊升...
為實現全球淨零排放的目標,各國積極建構氫能體系,「潔淨氨」憑藉其高能量密度、易儲運特性與多元應用潛力,正逐步從傳統化肥原料躍升為關鍵的氫能載體與替代燃料。相較於氫氣本身的儲運挑戰,氨的液化溫度與體積效率更具實務可行性,成為多國構建氫供應鏈...