IEKView : AI Chips Shift Toward Specialization and System-Level Co-Design
- 2026/10/20
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Demand for AI computing power is rising rapidly and reshaping the future of the global semiconductor industry. As gene...
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IEKView：AI驅動的轉型正重塑半導體產業的人才需求
- 2026/10/12
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AI 正在改變半導體的產品開發與產業分工，人才需求也隨之轉變。首先，AI 晶片日益複雜，穩定量產需要設備、材料、封裝測試與工程服務等供應鏈專業共同投入。其次，晶片開發以應用情境為起點，IC 設計人才必須理解終端需求，並整合硬體、軟體、演算...
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IEKView：AI晶片走向專用與系統級協同
- 2026/09/20
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AI算力需求正快速攀升，並持續改變全球半導體產業的發展方向。隨著被動應答的生成式AI，逐步演進為能自主跨系統執行任務的「代理式AI」，每次任務所需的運算量大幅增加，也帶動資料中心與AI基礎設施持續擴建。這波產業變革的核心，不僅市場規模持續...
SEMICON Taiwan 2026觀察：CPO由技術突破走向系統級量產整合
- 2026/09/11
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AI運算規模持續擴大，使高速資料傳輸逐漸成為影響系統效能與功耗的重要環節。SEMICON Taiwan 2026顯示CPO正由單一光子元件性能突破，進一步朝400G/lane、多波長傳輸與異質整合發展；在系統架構上，光學功能也由Switc...
2026年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC封測產值達新臺幣2,237億元，年成長達30.6%，全年產值預估達9,010億元，年成長達26.7%。成長動能已從庫存回補轉為AI與HPC帶動的結構性擴張。日月光與力成積極布局面板級封裝。有消息指出，力成FOPLP...
2026年第二季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元，相較2026年第一季成長16.2%，較去年同期成長45.2%，延續強勁成長態勢。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元，較上季成長12.4%，受惠AI與HPC需求持續...
2026年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/09/07
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2026年第二季臺灣IC設計業，雖受全球終端手機需求下修影響，但受惠於雲端服務商ASIC專案陸續放量、記憶體市場持續熱絡、AI應用帶動企業級儲存控制晶片需求暴增，加上邊緣AI影像視覺需求顯著升溫等利多帶動，推升整體產值大幅擴張。2026年...
2026年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/08/26
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工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B)，較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B)，較2025年成長27.8%；IC製造業為新臺幣...
半導體製造新競局：埃米世代技術革新與挑戰
- 2026/08/07
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受惠於AI算力需求爆發，全球半導體產業產值正加速邁向兆美元規模。隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體先進製程將以次世代核心技術作為突破口。然而，主要晶圓製造三大廠正面臨次世代技術高昂的設備投資，以及地緣政治驅動跨國擴產的雙重資本壓力，進一步確...
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IEK精華包：CPO加速AI光互連架構轉型
- 2026/08/06
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AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。各類方案將依傳輸距離、頻寬需求及封裝位置形成分工，其中CPO透過將光引擎移近ASIC或XPU，重塑光電整合方式；其...