NVIDIA GTC 2025即時觀測-AI Chip
- 2025/03/22
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NVIDIA在 2025 年的 GTC 大會上宣布了多項重大發展,包含重新定義 GPU 命名規則,展示 Blackwell Ultra GPU 架構,並揭露了未來三年 GPU 的發展藍圖。在資料中心的部分,AI 算力橫向擴展將採用光纖通訊...
NVIDIA在 2025 年的 GTC 大會上宣布了多項重大發展,包含重新定義 GPU 命名規則,展示 Blackwell Ultra GPU 架構,並揭露了未來三年 GPU 的發展藍圖。在資料中心的部分,AI 算力橫向擴展將採用光纖通訊...
2025年GTC主題將鎖定AI加速運算、資料中心、AI代理、機器人等技術發展,共計有1,000多場會議、2,000名講者和近400家參展廠商,預計有2萬5000名實體與會者外還有30萬人參加線上活動。此次GTC參展廠商陣容強大,涵蓋多家科...
2024年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣9,966億元,相較2024年第三季成長11.2%。其中,第四季臺灣晶圓代工產業產值表現為季度成長12.6%,產值為新臺幣9,576億元,主要因3奈米、5奈米需求及產能利用率提升帶動。在記憶體產業...
工研院產科國際所預估2024年臺灣IC產業產值達新臺幣5兆3,151億元(USD$165.6B),較2023年成長22.4%。其中IC設計業產值為新臺幣1兆2,721億元(USD$39.6B),較2023年成長16.0%;IC製造業為新臺...
2024年第四季台灣IC設計業產值為新台幣3,338億元,較2024年第三季成長2.5%。主要成長動能來自高階旗艦手機陸續上市且銷售狀況良好,帶動第四季整體營收呈現小幅成長,消弭了及驅動IC等產品的第四季淡季效應。 【內容大綱】 一...
2024年第四季,臺灣IC封測產業受AI需求與PC市場回溫帶動,總產值達新臺幣1,638億元,季成長1.2%。AI高階封裝需求強勁,但記憶體封測受價格壓力影響,成長有限。日月光等指標廠商營收持續擴張,並強化高階封裝設備能量。展望2025年...
全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球,今年吸引超過10.9萬人參與。為協助臺灣業者掌握國際趨勢並拓展商機,工研院今(14)日舉辦「MWC 2025 展會直擊:AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦 MWC 2025的關鍵...
CES 2025再次展現車輛科技的蓬勃發展,參展商數量突破900家,年增逾三成。此現象突顯了車輛科技創新發展的趨勢,也顯示該產業正迎來關鍵轉型期。當前,全球車輛產業的技術發展圍繞三大核心主軸-自駕化、聯網化與電動化,這三大技術領域不僅彼此...
高階半導體晶片的高速性能已經成為AI技術與應用的核心驅動力,也促使生成式AI的崛起。而生成式AI對高速運算能力和大規模資料處理的市場需求,促使高效能運算(HPC)晶片技術不斷進步,也帶動了先進封裝技術發展。
Donald Trump pulled off a comeback to become President elect through his victory in the neck-and-neck competition with...