IEK精華包:AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
From smartphones and electric vehicles to cloud computing and smart home devices, it is integrated circuits that keep ...
各行業AI化已是主流,肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外,而且從設計端就已深化應用,從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會(MWC)就可看出,AI不再只是附加應用,而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI+網路」走向「AI原生網路(AI-n...
全球通訊產業正經歷一場從架構到空間的雙重重組。隨著5G商用逐步成熟、6G標準競逐展開,各國與產業界的目光已從頻寬與延遲的地面優化,轉向更宏觀的網路覆蓋版圖。
2025年第四季臺灣IC設計業,雖受到供應鏈年末庫存調整之影響,但由於中高階AI手機銷售熱絡,以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求,本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元,較2025...
2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元,年成長率提升至20.8%,成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發,帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求,委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
2025年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆2,128億元,相較2025年第三季成長6.6%。其中,第四季臺灣晶圓代工產業產值為新臺幣1兆1,407億元,較上季成長5.6%,主要受惠於AI、高效能運算及先進製程需求強勁,帶動產能利用率提...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣65,225億元(USD$209.1B),較2024年成長22.7%。其中IC設計業產值為新臺幣14,245億元(USD$45.7B),較2024年成長12.0%;IC製造業為新臺幣4...
全球產業邁向智慧化、永續化,創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下,工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用蓬勃發展,全球資料中心的能源消耗快速攀升,散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI,需要大量GPU進行訓練與推理,其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上,...