高功率、高熱導與高光學特性:SiC的跨界應用趨勢分析
- 2025/12/11
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SiC產業正從車用擴張至AI資料中心、先進封裝與AR/MR光學等非車用領域,形成新一波跨市場成長。國際大廠加速8吋產能擴張並啟動12吋研發驗證,供應鏈逐步朝垂直整合與大尺寸化靠攏,使設備投資成為全球競爭重心。隨著AI/HPC伺服器功耗提升...
SiC產業正從車用擴張至AI資料中心、先進封裝與AR/MR光學等非車用領域,形成新一波跨市場成長。國際大廠加速8吋產能擴張並啟動12吋研發驗證,供應鏈逐步朝垂直整合與大尺寸化靠攏,使設備投資成為全球競爭重心。隨著AI/HPC伺服器功耗提升...
成熟製程雖屬相對舊技術,但因具備可靠性、穩定性與成本優勢,仍在汽車、工業自動化及消費性電子等領域維持高度需求。其完整供應鏈與低製造成本進一步強化市場競爭力。全球業者持續透過新材料、異質整合、智慧製造與自動化等技術升級,提升成熟製程的應用價...
Supercomputing 2025 (SC25)展會於2025年11月在美國舉行,展會趨勢顯示高效能運算(HPC)已與人工智慧(AI)深度融合,共同驅動了兆瓦級資料中心實體基礎設施(電力與散熱)的革命。AI/HPC運算的未來在於系統級...
日本規模最大的尖端科技展CEATEC 2025聚焦「科技為善(Tech for Good)」主題,涵蓋Society 5.0與Innovation for All目標,透過AI與感測技術增進人類福祉,可梳理出科技產業回應時代挑戰的三大方向...
全球光達市場在車載需求推動下快速成長,並由中美兩大市場主導。中美在自駕車監管法規的不同,造成兩國產業發展速度的差異。中國以開放態度透過擴大商業試點與L3公路測試,帶動自家車產業發展,進而使本土光達廠商快速擴張;美國雖因自駕車法規安全限制,...
2025年第三季臺灣IC製造業產值為新臺幣11,372億元,相較2025年第三季成長6.4%。AI與HPC帶動先進製程利用率以及相關營收成長。記憶體則因AI所帶動的記憶體超級循環週期,產能吃緊造成價格續漲。另外本文也分析了U.S.-Chi...
全球聯網自駕車產業在經歷了過去十年的狂飆突進與資本冷靜期後,正處於一個技術革新轉折點。長期以來,業界試圖透過堆疊更高運算力的車載晶片、佈建更密集的車聯網路側設備,以及累積天文數字般的實測里程,來更逼近完全自動駕駛與智慧交通的願景。然而,隨...
臺灣LCD材料市場受到全球消費疲弱以及中國大陸材料自主化影響,預估2025年與2026年產值將持續微幅衰退,國內業者持續加快轉型步調,一是將既有顯示器材料業務往高階產品發展,擺脫低價競爭,二是跨足關聯度高且成長性高的半導體領域,作為中長期...
2025年全球數位醫療投資在經歷兩年收斂後重新回溫,精準照護領域在歷經三大數位療法廠商退市的陰霾下,2025年Hinge Health與Omada Health成為精準照護領域少見的成功上市案例,不僅在技術發展與商業模式創新,更實際轉化創...
健康照護品質逐漸從臨床自主監督,轉向政府與保險人主導的第三方監測,以資料驅動為核心的品質監測成為趨勢。然資料驅動監測也帶來高資料負荷,包含資料分散與品質不一、臨床代碼使用差異、資料缺漏及風險調整不足等問題,對醫療機構與監測單位均造成壓力。...