IEK精華包：AI雙軌世界下的產業新局
- 2026/10/14
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美中AI競爭持續發展，雙方在能源、晶片、基礎設施、模型與應用上的優勢各有不同。美國在晶片與AI基礎設施領先，中國則結合開放權重模型與實體場域，嘗試建立自己的AI發展路徑。這些變化將牽動全球AI產業格局，也讓台灣產業需要持續觀察未來的需求、...
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AI資料中心冷卻液化學品的發展技術路線與國際大廠布局趨勢
- 2026/10/14
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鑑於全球大宗石化產能過剩，歐、亞石化業者加速轉向高附加價值特用化學品，AI資料中心熱管理液態化學品正成為值得關注的新方向。隨圖形處理器(GPU)、高頻寬記憶體(HBM)與高速網路功耗攀升，資料中心設備端冷卻系統由空氣散熱走向液體散熱，水/...
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IEK精華包：電動車市場持續成長帶動車隊營運AI應用深化
- 2026/10/13
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全球電動車市場，在車廠仍持續面對排放標準與產品轉型的壓力下，仍維持穩定成長；車隊營運者則在意，每一次充電、每一種駕駛習慣，能否讓導入電動化後的營運成本再降一些。隨電動化普及度持續提高，AI也開始深入電池、充電與營運管理，帶動產業競爭從車款...
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IEKView：AI驅動的轉型正重塑半導體產業的人才需求
- 2026/10/12
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AI 正在改變半導體的產品開發與產業分工，人才需求也隨之轉變。首先，AI 晶片日益複雜，穩定量產需要設備、材料、封裝測試與工程服務等供應鏈專業共同投入。其次，晶片開發以應用情境為起點，IC 設計人才必須理解終端需求，並整合硬體、軟體、演算...
生質異氰酸酯商業化進程:市場格局、技術路線與供應鏈
- 2026/10/12
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異氰酸酯是聚胺酯(PU)產業鏈中生質化難度較高的原料環節。2024年全球異氰酸酯市場規模約為321億美元，其中MDI與TDI合計占比超過95%，現行供應仍以石化路線為主。相較於多元醇端已有多種生質來源選項，異氰酸酯端的替代方案仍受限於原料...
全球離岸風電市場轉折：投資重整與風險重估
- 2026/10/08
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過去三十年，離岸風電從丹麥近岸的小型示範案場，逐步發展為各國能源轉型戰略的核心支柱，裝置容量持續擴張、技術成本穩步下降，市場信心一度達到頂峰。然而，自2022年起，通膨衝擊、利率急升與供應鏈瓶頸接踵而來，這個曾被視為最具確定性的綠能賽道，...
先進封裝之聚合物材料發展趨勢
- 2026/10/08
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隨晶片微縮及AI、HPC晶片的高功率運作需求，聚合物已從傳統的保護配角，晉升為決定系統效能與良率的核心。本篇報告探討聚合物(高分子)材料在半導體先進封裝(如2.5D、3D IC、HBM等)中所扮演的關鍵角色。文章聚焦於四大技術：再布線層(...
全球SOEC專案與零件材料發展近況
- 2026/10/08
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固態氧化物電解電池(Solid State Oxide Electrolysis Cell, SOEC)是能在高溫下電解製氫並整合化學品生產的裝置。 在全球淨零減碳的趨勢下，各國也陸續補助應用SOEC減碳的建設專案。 本文將說明各國S...
從能量密度到任務適配：無人機電池市場區隔與需求對應分析
- 2026/10/06
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無人航空載具應用由消費娛樂擴展至物流配送、農業噴灑、巡檢測繪與國防領域，各類機型在酬載、航時與作業環境上的差異，使電池規格需求明顯分化。本文依軍事、商用／工業與消費性三大應用類別進行市場區隔，並對應各細分機型之電池性能需求。軍用市場以任務...
從歐洲晶片法案2.0規劃看歐洲半導體產業分工與發展的新方向
- 2026/10/06
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歐洲工業與汽車產業近年受亞洲競爭衝擊，加上疫情期間晶片斷供，暴露「研發強、量產弱」的缺陷。歐洲晶片法案1.0著重供給端建設，但在成熟製程需求與進度上略顯不足。 2026年提出的晶片法案2.0，定位在強化半導體生態系、降低外部依賴並拉動內...