工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》複合型人才躍升關鍵戰力！後摩爾時代產業轉型新藍圖
- 2025/07/30
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面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與...
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AI應用落地成為 Computex 2025 主軸
- 2025/07/22
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人工智慧(AI)正以前所未有的速度和深度重塑科技產業，COMPUTEX 2025以AI應用落地為主軸。AI正在根本性地重新定義使用者介面與作業系統的核心概念，並驅動作業系統與應用程式的演進，甚至可能轉變為代理人市集。 邊緣端AI是實現突...
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IEKView：AI與新應用帶動 零組件產業前景俏
- 2025/07/03
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隨著AI、電動車、物聯網與智慧醫療等應用快速發展，全球電子產業正加速轉型，也為零組件供應鏈帶來新一波機會與挑戰。台灣在MEMS感測器、被動元件與PCB等關鍵領域具備深厚基礎，2025年即便面臨國際政經變數與市場景氣波動，整體仍展現出穩健的...
從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵
- 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...
AI驅動設計時代來臨，晶片產業迎向智慧化競爭
- 2025/07/01
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AI不再只是終端應用的驅動者，更逐步成為晶片設計與製造流程的核心力量。AI驅動的電子設計自動化(EDA)工具成為突破晶片設計的關鍵。EDA領導廠商紛紛推出結合強化學習與生成式AI的平台，實現晶片功耗、效能與面積(PPA)的最佳化，並顯著縮...
IC先進封裝技術變革與發展趨勢
- 2025/06/30
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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力...
從雲到端：模型輕量化與晶片革新，驅動2025年AI應用全面落地
- 2025/06/30
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自2022年生成式AI浪潮興起，人工智慧已從雲端展示邁向實質的生產力應用階段。2025年的全球技術趨勢，如NVIDIA GTC、CES及COMPUTEX，共同揭示了AI算力從雲端資料中心走向邊緣與個人裝置的明確圖景。AI應用落地的關鍵，在...
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工研院「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」 聚焦半導體、零組件與量子科技三大戰略方向
- 2025/06/18
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在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。研討會聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，剖析全球產業變局下臺灣的機...
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當AI成為你的同事：從上班族到AI協作者的轉變
- 2025/06/03
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不知道有沒有發現，每天進辦公室，打開電腦，AI已經悄悄開始「幫你上班」？從自動摘要郵件內容、製作簡報、即時記錄會議重點，到缺乏設計靈感時，透過「文字轉圖像」快速找到創作方向。面對客戶的日文報價單，也可以即時翻譯，秒懂客戶的想法。這些早已不...
量子科技不再遙遠，從實驗室走進生活
- 2025/06/03
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不久之前，「量子科技（Quantum Technology）」還只是物理學家的研究領域；如今，從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療，量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子，而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。