Chiplet技術發展與領導廠商策略分析
- 2025/10/14
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Chiplet(小晶片)技術已成為後摩爾時代半導體產業創新的核心，透過異質整合與晶片協同設計，Chiplet打破傳統SoC單一晶片的物理限制與設計侷限，推動AI、高效能運算、雲端及車用電子等多領域架構升級。市調預估2024-2028年Ch...
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Chiplet互連介面標準發展分析-以UCIe、AIB、BoW為例
- 2025/10/03
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隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有...
從邊緣運算到混合式 AI，晶片正重塑物聯網應用藍圖
- 2025/10/01
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在GenAI的快速發展驅動下，物聯網(IoT)已全面進入GenAIoT世代。晶片的角色正發生根本性轉變，從單純的連網元件轉型為賦予裝置理解與學習能力的AI代理人核心。為捕捉這些市場機會，晶片業者正推動技術突破與全瑞(Full Stack)...
高頻寬記憶體（HBM）國際競合：三星、SK 海力士與美光在 AI 時代的策略與未來
- 2025/09/16
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高頻寬記憶體作為新世代AI與高效能運算的關鍵元件，在近年來受到前所未有的關注。隨著大型語言模型、生成式AI與雲端資料中心的需求快速成長，GPU與AI加速器對記憶體的頻寬、容量與能效提出極高要求，傳統GDDR6顯示記憶體逐漸無法滿足需求，H...
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IEKView：半導體進擊 三角策略助攻
- 2025/09/15
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過去，當全球化浪潮高漲，台灣產業多以成本為導向，向勞力便宜、生產成本低的地區進行布局。然而，地緣政治風險升高，全球供應鏈重組成為趨勢，「地球不再是平的」，台灣的產業策略也隨之轉向，更注重生產韌性、市場貼近與終端應用的回應能力。
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IEKView: AI and New Use Cases Brightening the Outlook for the Components Industry
- 2025/09/11
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Driven by the rapid development of applications such as AI, electric vehicles, the Internet of Things (IoT), and smart ...
全球氣候治理下的半導體減碳戰略與技術創新
- 2025/09/03
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數據顯示，設備用電約占碳排七成以上，逸散氣體雖比例較低但具高暖化潛勢，已成減碳核心議題。國際政策如巴黎協定、美國《綠色晶片法案》、歐盟CBAM、日本與韓國能源轉型政策，以及台灣《氣候變遷因應法》，皆要求產業加速再生能源導入與碳盤查。報告進...
淺談量子運算如何革新未來AI技術與加密通訊的發展
- 2025/09/01
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量子技術是利用量子力學原理所發展出來一系列的技術，主要是利用量子力學的特性，如「量子糾纏」、「量子疊加」…等現象。進入21世紀後的數十年間，人類對多種物理系統進行量子等級控制的能力顯著成長，量子技術的發展越發的光芒四射，衍生...
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工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》複合型人才躍升關鍵戰力！後摩爾時代產業轉型新藍圖
- 2025/07/30
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面對全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與...
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AI應用落地成為 Computex 2025 主軸
- 2025/07/22
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人工智慧(AI)正以前所未有的速度和深度重塑科技產業，COMPUTEX 2025以AI應用落地為主軸。AI正在根本性地重新定義使用者介面與作業系統的核心概念，並驅動作業系統與應用程式的演進，甚至可能轉變為代理人市集。 邊緣端AI是實現突...