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        標題 作者 內文
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        2025年美國晶片政策變化方向

        • 2024/11/08
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        2024年美國總統大選,前任總統川普與現任副總統賀錦麗之間歷經激烈角逐後,由川普捲土重來當選回任。在這場選戰中,美國兩黨候選人的政見和立場反映出基本的意識形態差異;共和黨屬保守主義,支持低稅率,並推行市場資本主義及保守經濟政策;民主黨則基...

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        AI時代的伺服器運算效能需求與晶片互連技術

        • 2024/09/23
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        本文探討各大科技公司如何透過專有的連接技術來提升處理器的性能,以應對日益增長的AI運算需求。文章從伺服器在支撐生成式AI和大規模語言模型中的核心角色出發,分析了各大科技公司如何透過創新互連技術,應對日益增長的AI運算需求。探討這些技術的市...

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        生成式AI興起對未來全球晶圓代工產業佈局的影響解析

        • 2024/09/23
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        近期以來AI風靡全球IT市場,廠商開發速度逐漸加快,其中一個得力的因素在於晶片運算能力協同AI技術高速成長。其中生成式AI興起也成為AI技術革新的另一指標,其模型需要龐大的資料進行訓練,運算過程需使用大量的能源,對晶片規格的要求將以提高算...

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        矽光子SEMICON Taiwan 2024大展觀察

        • 2024/09/05
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        2024年SEMICON Taiwan國際半導體展於9月4日至6日在台北南港展覽館舉行,此次SEMICON Taiwan展會,除了展示台灣在全球半導體產業中的領導地位,更通過16大主題、20場論壇和多個技術展區的展示,全面反映了半導體技術...

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        實現高速傳輸:矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘

        • 2024/07/19
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        本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長,高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題,已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封...

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        邁向電光互連:矽光子共封裝光學技術與市場前景分析

        • 2024/07/11
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        隨著5G、AI和雲端服務的發展,數據流量激增,故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為...

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