全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢
- 2026/02/05
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人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求,推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制,難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求,玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗,能改善熱翹曲問題並支援光電...
人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求,推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制,難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求,玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗,能改善熱翹曲問題並支援光電...
面對高齡化與少子化的雙重挑戰,全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力。為協助臺灣產業掌握國際醫療發展趨勢,工研院於今(28)日舉辦「從 MEDICA 到 CES:數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」,透過解析德國杜塞爾多夫國際醫療...
美國消費電子展(CES)作為全球最具指標性的消費性電子展會,向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌,工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。工研院指出,今年 C...
量子科技正加速從實驗室邁向產業應用,被視為繼AI之後最具顛覆性的科技革命,我認為台灣在這場關鍵賽局中絕不能缺席。我們正見證「二次量子革命」全面展開!從百年前量子力學理論萌芽,一路演進至今日產業發展、經濟安全與科技主權重塑,量子革命已深入社...
本研究分析內建雷射光源(ILS)技術在當前資料中心扮演的角色與未來對於高速AI運算中的影響。ILS透過將雷射光源異質封裝至PIC,提供相較於傳統外部雷射光源(ELS)架構更高效能、更低功耗、微型化之解決方案。全球領導廠商如Intel和Ma...
Supercomputing 2025 (SC25)展會於2025年11月在美國舉行,展會趨勢顯示高效能運算(HPC)已與人工智慧(AI)深度融合,共同驅動了兆瓦級資料中心實體基礎設施(電力與散熱)的革命。AI/HPC運算的未來在於系統級...
成熟製程雖屬相對舊技術,但因具備可靠性、穩定性與成本優勢,仍在汽車、工業自動化及消費性電子等領域維持高度需求。其完整供應鏈與低製造成本進一步強化市場競爭力。全球業者持續透過新材料、異質整合、智慧製造與自動化等技術升級,提升成熟製程的應用價...
AI technology is rapidly entering its 2.0 era. As the technology matures, generative AI is steadily moving out of the l...
淨零永續浪潮方興未艾,AI與機器人技術激發新應用與商機,也加速推動全球產業重新洗牌與資源分配。
【關於Zettabyte】 Zettabyte為一家全球頂尖的AI資料中心軟硬體開發公司,致力於開發優異的AI資料中心解決方案,可優化GPU效率,並徹底改變AI應用程式的效能。其旗艦軟體Zware為永續且高效的AI運算樹立了新標準。 ...