IEK精華包:AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
過去幾年,AI僅被視為資料中心裡的算力引擎,但現在IC晶片正跨越雲端,演進為賦予機器感知、推理與行動力的智慧神經中樞。2026年被視為Physical AI元年,在CES展會和GTC都紛紛強調AI將從網路世界走向現實世界,影響人們的生活。...
From smartphones and electric vehicles to cloud computing and smart home devices, it is integrated circuits that keep ...
各行業AI化已是主流,肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外,而且從設計端就已深化應用,從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會(MWC)就可看出,AI不再只是附加應用,而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI+網路」走向「AI原生網路(AI-n...
全球通訊產業正經歷一場從架構到空間的雙重重組。隨著5G商用逐步成熟、6G標準競逐展開,各國與產業界的目光已從頻寬與延遲的地面優化,轉向更宏觀的網路覆蓋版圖。
從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置,無不仰賴晶片來驅動日常運作,半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施,不僅支撐科技發展,更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力,直接影響創新科技的實現速度與廣度,使...
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用蓬勃發展,全球資料中心的能源消耗快速攀升,散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI,需要大量GPU進行訓練與推理,其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上,...
生成式AI(Generative AI)自問世以來,已對科技產業與人類生活形態產生深遠影響。隨著技術迅速演進,AI工具如ChatGPT和Microsoft Copilot廣泛應用於企業與個人場景,具備內容生成、數據分析、語意理解與決策輔助...
全球產業邁向智慧化、永續化,創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下,工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求,推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制,難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求,玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗,能改善熱翹曲問題並支援光電...