IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
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從2026 VLSI-TSA看未來半導體技術發展趨勢
- 2026/06/16
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2026 VLSI-TSA國際研討會展現了半導體技術由傳統製程微縮正邁向「AI×先進製程×系統整合」的新紀元。面對後摩爾時代的物理瓶頸，本屆會議聚焦於AI晶片與架構、先進製程、次世代記憶體、高頻通訊、異質整合與生醫...
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
- 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...
Computex 2026觀察：Connectivity驅動AI資料中心光連接與CPO發展
- 2026/06/10
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Computex 2026顯示AI資料中心發展重點正從單點運算效能，逐步轉向資料搬移效率與系統連接能力。GPU、HBM與先進封裝持續擴張後，系統瓶頸將進一步集中在不同運算資源、機櫃、資料中心與資料中心園區之間的連接效率。隨著銅線傳輸在距離...
矽光子與CPO雷射光源發展趨勢
- 2026/06/04
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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...
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IEK精華包：AI原生通訊重塑產業價值鏈
- 2026/05/18
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MWC 2026 顯示，AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道，而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展，通訊產業的競爭重...
全球半導體沉積技術趨勢與市場展望
- 2026/05/18
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半導體元件結構隨著摩爾定律推進，已由平面微縮全面轉向垂直三維堆疊，致使薄膜沉積技術從製程輔助角色，躍升為與微影技術同等重要的核心關鍵。化學氣相沉積CVD憑藉高速成膜優勢與量產效益，持續在厚膜絕緣與大體積填充製程中扮演核心地位。相對而言，原...
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IEK精華包：AI重塑消費性產品創新
- 2026/05/14
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CES 2026 顯示，AI 已成為科技產品創新的主要推力。硬體效能、軟體模型、使用者介面與終端體驗彼此連動，帶動消費性電子產品進入新一輪升級週期。智慧眼鏡、AI Agent 與多模態互動的發展，也反映品牌競爭正由技術能力展示，轉向更貼近...
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IEK精華包：NTN加速衛星通訊商業化
- 2026/05/13
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5G 商用逐步成熟，6G 標準競逐加速展開，全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間，歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術，並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路（NTN）正使通訊基礎設施突破地面...
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IEK精華包：NTN重塑全球通訊空間版圖
- 2026/05/12
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5G 商用逐步成熟，6G 標準競逐加速展開，全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間，歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術，並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路（NTN）正使通訊基礎設施突破地面...