IEKView : AI Chips Shift Toward Specialization and System-Level Co-Design
- 2026/10/20
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Demand for AI computing power is rising rapidly and reshaping the future of the global semiconductor industry. As gene...
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IEKView：AI驅動的轉型正重塑半導體產業的人才需求
- 2026/10/12
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AI 正在改變半導體的產品開發與產業分工，人才需求也隨之轉變。首先，AI 晶片日益複雜，穩定量產需要設備、材料、封裝測試與工程服務等供應鏈專業共同投入。其次，晶片開發以應用情境為起點，IC 設計人才必須理解終端需求，並整合硬體、軟體、演算...
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IEKView：AI晶片走向專用與系統級協同
- 2026/09/20
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AI算力需求正快速攀升，並持續改變全球半導體產業的發展方向。隨著被動應答的生成式AI，逐步演進為能自主跨系統執行任務的「代理式AI」，每次任務所需的運算量大幅增加，也帶動資料中心與AI基礎設施持續擴建。這波產業變革的核心，不僅市場規模持續...
矽光子與CPO光源配置及光學引擎整合發展趨勢
- 2026/09/03
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AI資料中心運算規模持續擴大，使資料傳輸效率、系統功耗與連接密度成為高效能運算的重要瓶頸。為降低高速資料傳輸的訊號損耗與功耗，矽光子與共同封裝光學逐步成為資料中心高速光通訊的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，雷射光源、主動光元件與光...
AI資料中心高速光收發模組與封裝供應鏈發展趨勢
- 2026/08/25
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AI資料中心持續提高交換器容量與連接密度，推動高速光收發模組由400G升級至800G與1.6T。光模組量產能力已不只取決於光電元件規格，也涵蓋光學次模組整合、光纖耦合、熱管理、韌體校準、光電測試與系統驗證。中國光模組供應鏈憑藉量產規模、良...
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IEK精華包：CPO加速AI光互連架構轉型
- 2026/08/06
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AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。各類方案將依傳輸距離、頻寬需求及封裝位置形成分工，其中CPO透過將光引擎移近ASIC或XPU，重塑光電整合方式；其...
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IEK精華包：AI伺服器重塑記憶體功能分工
- 2026/08/05
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AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求，產業競爭正從傳統位元成長，轉向效能、延遲與容量的分層配置。HBM、DRAM 與 NAND 不再只是不同類型的記憶體產品，而是在 AI 運算架構中分別承擔高頻寬運算、系統資料交換及大容量儲存功能，產...
矽光子晶片製造平台與國際代工廠布局
- 2026/07/06
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AI資料中心運算規模擴大，使高速光互連逐步成為影響系統頻寬、功耗與連接密度的關鍵環節。矽光子可透過光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)整合光波導、調變器與光偵測器，支援光訊號在晶片平台內傳輸與處...
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IEKView：量子人工智慧產業發展機會與挑戰
- 2026/07/02
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在全球科技快速演進的浪潮下，我們正處在大數據與深度學習驅動的人工智慧時代，人工智慧的發展重心逐漸從概念驗證，轉向產業應用成熟化以及治理制度化，同時面臨算力資源瓶頸、數據品質、隱私安全以及倫理規範的嚴峻挑戰。有鑑於此，另一項被視為下一波顛覆...
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AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...