矽光子與CPO雷射光源發展趨勢
- 2026/06/04
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AI資料中心運算規模持續擴大，使系統效能瓶頸由單一晶片算力，逐步轉向記憶體頻寬與資料傳輸效率。為降低高速互連下的功耗、延遲與訊號損耗，矽光子與CPO成為資料中心光互連架構升級的重要方向。由於矽材料本身不適合直接發光，穩定且高效率的雷射光源...
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全球半導體沉積技術趨勢與市場展望
- 2026/05/18
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半導體元件結構隨著摩爾定律推進，已由平面微縮全面轉向垂直三維堆疊，致使薄膜沉積技術從製程輔助角色，躍升為與微影技術同等重要的核心關鍵。化學氣相沉積CVD憑藉高速成膜優勢與量產效益，持續在厚膜絕緣與大體積填充製程中扮演核心地位。相對而言，原...
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IEK精華包：AI原生通訊重塑產業價值鏈
- 2026/05/18
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MWC 2026 顯示，AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道，而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展，通訊產業的競爭重...
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IEK精華包：AI重塑消費性產品創新
- 2026/05/14
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CES 2026 顯示，AI 已成為科技產品創新的主要推力。硬體效能、軟體模型、使用者介面與終端體驗彼此連動，帶動消費性電子產品進入新一輪升級週期。智慧眼鏡、AI Agent 與多模態互動的發展，也反映品牌競爭正由技術能力展示，轉向更貼近...
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IEK精華包：NTN加速衛星通訊商業化
- 2026/05/13
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5G 商用逐步成熟，6G 標準競逐加速展開，全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間，歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術，並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路（NTN）正使通訊基礎設施突破地面...
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IEK精華包：NTN重塑全球通訊空間版圖
- 2026/05/12
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5G 商用逐步成熟，6G 標準競逐加速展開，全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間，歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術，並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路（NTN）正使通訊基礎設施突破地面...
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IEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
從訓練到實體落地應用，IC硬體驅動的AI賦形革命
- 2026/04/08
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過去幾年，AI僅被視為資料中心裡的算力引擎，但現在IC晶片正跨越雲端，演進為賦予機器感知、推理與行動力的智慧神經中樞。2026年被視為Physical AI元年，在CES展會和GTC都紛紛強調AI將從網路世界走向現實世界，影響人們的生活。...
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IEKView : As AI Fuels Semiconductor Industry Expansion, Experts Call for a Dual-Track Approach to Process Innovation and Green Transformation
- 2026/03/31
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From smartphones and electric vehicles to cloud computing and smart home devices, it is integrated circuits that keep ...
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IEKView：AI原生通訊時代來臨 全球電信與終端全面智慧化轉型
- 2026/03/30
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各行業AI化已是主流，肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外，而且從設計端就已深化應用，從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會（MWC）就可看出，AI不再只是附加應用，而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI＋網路」走向「AI原生網路（AI-n...