2009年全球封裝材料產業發展現況與趨勢 2009/06/25 3248 37 一、全球半導體封裝材料產業現況 二、半導體封裝材料市場分析 三、半導體封裝材料生產國家分析 四、主要廠商發展動態五、2009年展望 鄭婉真 #封裝 #錫球 #材料
電子材料面臨的問題與挑戰 2008/04/30 2531 8 二、電子材料面臨的挑戰 (一)資通訊電子產品低價化 (二)原物料價格高漲(三)環保趨勢抬頭 三、IEK觀點 葉仰哲 #材料 #錫球 #環保法規