從 IC 設計到封裝測試的 ESG 韌性:聯發科、台積電與日月光之永續競爭力分析
- 2026/08/26
- 916
- 20
本文以「低碳供應鏈韌性」為分析主軸,檢視聯發科技(MediaTek)、台積電(TSMC)與日月光(ASE)在半導體供應鏈設計、製造、封測三環節之永續競爭力差異。三家企業因產業鏈位置不同,環境足跡規模與治理策略呈現系統性落差,進一步觀察,「...
本文以「低碳供應鏈韌性」為分析主軸,檢視聯發科技(MediaTek)、台積電(TSMC)與日月光(ASE)在半導體供應鏈設計、製造、封測三環節之永續競爭力差異。三家企業因產業鏈位置不同,環境足跡規模與治理策略呈現系統性落差,進一步觀察,「...
為了獲得法定期限內排除他人使用專利相關技術的權利,專利申請者在申請專利時必須向公眾揭露專利相關的技術內涵,相關說明都將存於專利文獻資料庫中。因此,專利文獻資料庫成為有用的技術情報資料庫,使用者可以透過對專利文獻的檢索與分析,了解特定領域的...
本文聚焦全球半導體三巨頭──台積電(TSMC)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)在ESG(環境、社會與治理)策略上的行動藍圖與實踐。半導體產業因其高耗能與高碳排放特性,成為全球淨零與永續轉型的關鍵產業。三家公司均制定具體淨零目...
隨著全球人口增加,2050年整體咖啡需求量會成長為現在的三倍,屆時預計全球咖啡豆將短缺360萬公噸至1,000萬公噸,若無有效解決方案,則全球將面臨咖啡高豆價的時代。在全球每天消費約14億杯的咖啡量下,全球的咖啡碳足跡總和相當驚人。咖啡種...
智慧運輸除了有助於解決都市交通壅塞問題,亦是作為實現減少交通載具碳排放之方案選項之一,而高度自動駕駛車輛搭配智慧化交通控制系統為該方案最終極的理想目標,其中更是有賴於資通訊(ICT)技術與關鍵零組件的導入。本文以此觀點切入,依ICT對於移...
本文聚焦於半導體封測業者在應對範疇一與範疇二溫室氣體排放上,所處於的減排現況以及採取的低碳行動。半導體封測業者在全球政府法規與大型終端客戶的減碳要求推動下,積極實施永續低碳策略。其措施包括透過低碳材料替代、加強再生能源利用、提升製程效率及...
隨著全球環境和社會挑戰不斷增加,永續發展(Sustainable Development)對各種產業轉型至關重要,可促進各產業實現環境、經濟和社會的平衡發展,並確保社會體系的穩定和永續性。運動產業經濟規模龐大,全球每年運動休閒相關產業總產...
第三類化合物半導體材料具有寬能隙等重要特性,因此具有耐高電壓、耐高溫及高頻率等優良特性,可因應電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等終端應用趨勢。近年來在碳中和與淨零排放的趨勢下,第三類化合物半導體的高能源轉換效率及節能效果,讓各國注意到化...
歐盟於2021年7月公布碳邊境調整機制(Carbon Border Adjustment Mechanism, CBAM)草案,規範碳密集型產品進口到歐盟,必須購買證書(Certificates)並申報碳排放,歐洲議會亦於2022年6月通...