2026年半導體設備支出結構轉變：主權AI需求由晶圓前段移向測試與封裝
- 2026/09/29
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2026年7月北美設備商測試與組裝Billings年增122.3%，逾前段三倍；全球封裝設備上半年年增率經SEMI回溯修正由−0.4%轉為+12.5%，顯示成長重心移向測試段，封裝設備亦未停滯。成因在於B200先進封裝、組裝與...
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2026年7月北美設備商測試與組裝Billings年增122.3%，逾前段三倍；全球封裝設備上半年年增率經SEMI回溯修正由−0.4%轉為+12.5%，顯示成長重心移向測試段，封裝設備亦未停滯。成因在於B200先進封裝、組裝與...