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        眺望2017系列|破蛹出~2017年IC構裝與PCB材料產業展望

        • 2016/11/10
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        近年來由於智慧型手持式裝置盛行,產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C的匯流,促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率,因此構裝方式必須考慮先進製程,致使構裝材料包括承載 IC的載板需要...

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        眺望2016系列|2016 半導體構裝材料產業展望

        • 2015/11/13
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        近年來由於智慧型手持式裝置盛行,產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C匯流,促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率,因此構裝方式必須考慮先進製程,致使構裝材料包括承載 IC的載板需要...

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        眺望2015系列|2015半導體構裝材料產業展望

        • 2014/11/19
        • 3949
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        電子產業上游材料品項眾多,相對傳統化工材料因其技術門檻高與客製化而具高附加價值,毛利率也高於下游的半導體、顯示器等零件,成為許多國家亟欲發展、廠商投資的領域。 我國電子材料產業發展多年已有小成,但韓國廠商由集團垂直整合投入,雙方已競爭多...

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